Как долго разрабатывается плата средней сложности, как долго делать плату Опции

[DimaM]

Имеется в виду плата не менее 4 слоев, не менее 100 элементов, несколько питаний, многоногие чипы типа fpga микроконтроллера, цифровая и аналоговая часть примерно одинакова по площади. Не слишком простая, но и не слишком навернутая как например с десятком bga или большими частотами.

[slog]

Вы тут про разные платы спорите, точнее про разводку разного уровня. Одну и ту же плату можно и за 3 дня сляпать и 3 месяца делать. Разница в качестве, мелких нюансах и красоте. Чайник не видит этих мелких нюансов, на которые уходит большая часть времени, естественно и платы у него всегда получаются "нормально" с первого раза. Специалист в такой плате увидит сотни этих корявых нюансов и платы у него получаются со второй итерации, но это плата другого уровня разводки. Хотя и первая итерация была уже лучше чем у чайника. Такой вот парадокс. А разводить платы схемотехнику или специальному разводчику вопрос сложный, оба смогут развести, и не известно кто это сделает лучше. Зависит от их квалификации.

[SIA]

Вы тут про разные платы спорите, точнее про разводку разного уровня. Одну и ту же плату можно и за 3 дня сляпать и 3 месяца делать. Разница в качестве, мелких нюансах и красоте. Чайник не видит этих мелких нюансов, на которые уходит большая часть времени, естественно и платы у него всегда получаются "нормально" с первого раза. Специалист в такой плате увидит сотни этих корявых нюансов и платы у него получаются со второй итерации, но это плата другого уровня разводки. Хотя и первая итерация была уже лучше чем у чайника.

Именно.

Такой вот парадокс. А разводить платы схемотехнику или специальному разводчику вопрос сложный, оба смогут развести, и не известно кто это сделает лучше. Зависит от их квалификации.

Хороший системный разработчик плату сделает лучше, но дольше провозится. Лично я предпочитаю вариант, описанный SM, но понимаю, что когда нужно экономить деньги, а проекты достаточно типовые и их поток достаточно большой - разделение труда эффективнее по срокам и деньгам. Крупные проекты иначе не потянуть в разумные сроки.

[AlexandrY]

Хм, вот буквально на днях был случай.

Фирма делает партию несколько тысяч, аврал, на плате несколько BGA, сверху экран и сама плата потом паяется на материнку как SMD. Итого 3-и прохода через печку.
Плату делал тот самый системный разработчик который и схему делал и компоненты подбирал и с протоколами разбирался и вообще до этого делал десятки если не сотни плат.

Ну не знал он как ведет себя плата после 3-х проходов!
Итого 30% брак!
Проявился тонкий нюанс в назначении геометрии маски на smd пинах что приводило к частым КЗ
И не расчитана геометрия платы что приводило к недопустимому короблению.
Плата до того как попасть в серию прошла пару итераций.

За что теперь подвесят этого системного разработчика даже представить не могу
Из-за ремонта брака цена изделия поднялась на приличный процент.

Именно.
Хороший системный разработчик плату сделает лучше, но дольше провозится. Лично я предпочитаю вариант, описанный SM, но понимаю, что когда нужно экономить деньги, а проекты достаточно типовые и их поток достаточно большой - разделение труда эффективнее по срокам и деньгам. Крупные проекты иначе не потянуть в разумные сроки.

[SM]

За что теперь подвесят этого системного разработчика даже представить не могу

А тут еще непонятно, кого вешать-то надо, и надо ли кого вообще. Если разработчик не консультировался с производством, и такая разработка ему впервой - то разумеется разработчика. А если консультировался - то производственников. А вот если и производство не знало - тогда вообще вешать некого, в таком случае это были хорошо замаскированные грабли, на которые наступлено впервые