корпус mcims35
pattern_mcimx35.pdf ( 462.88 килобайт )
Кол-во скачиваний: 266корпус ddr2 k4t5104.pdf
pattern_ddr2_k4t5104.pdf ( 125.24 килобайт )
Кол-во скачиваний: 251рефренсная схема (в САПР alegro)
__________________dsn_.rar ( 695.21 килобайт )
Кол-во скачиваний: 178рефренсная схема (в pdf)
__________________pdf_.rar ( 371 килобайт )
Кол-во скачиваний: 541рефренсная плата (Част 1)
________________.part1.rar ( 1.91 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 209рефренсная плата (Част 2)
________________.part2.rar ( 628.64 килобайт )
Кол-во скачиваний: 170Пока делаю новые компоненты, возник вопрос. Попался документ [1], где говорят, что можно сделать у BGA 0,8 контактную площадку 0,32 мм и проводить 2 проводника между ног.
BGA 0,8 мм = 0,32 (две половинки КП) + 0,3 (два проводника и зазор мужду ними) + 0,18 (два зазора между КП и проводниками) OIIO Кто-нибудь делал, что либо подобное?
У моего процессора диаметр шара 0,45-0,35 мм, у DDR2 0,45 мм и после оплавления 0,5+-0,05 мм. Можно ли для таких корпусов делать КП 0,32 мм и проводить по 2 проводника? Шарик диаметром 0,5 мм будет даже слегка нависать над ближайшими проводниками, а диаметром 0,4 мм может и ничего. Стандарт ipc7351a вроде и говорит, что КП надо уменьшать на 20 % от диаметра шара, тогда где-то и выходит КП 0,32 мм. Программой из стандарта не пользовался (win98 не даёт), смотрел в документе [2].
[1]
BGA_ats.pdf ( 444.17 килобайт )
Кол-во скачиваний: 267[2]
BGA_pcblibraries.rar ( 1.84 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 1442
Сообщение отредактировал RaaV - Jan 13 2009, 08:01