Последнее время участились случаи брака при запайке BGA(часть ног не припаивается). Есть ли особенности пайкм BGA,на платы сбольшим числом слоев питания? Конкретно - 2 слоя питания, два слоя земли плюс заливка землей по Bot.
Группа: Свой
Сообщений: 143
Регистрация: 21-07-05
Из: Москва
Пользователь №: 6 981
перед тем как участился брак , что то менялось ? сами платы ? BGA'шные чипы прям из герметичной упаковки? или полежали длительное время на воздухе (пришли от поставщика россыпью)? менялся ли термопрофиль печки? имеется-ли возможность его сменить в печке ? контактные площадки на платах золоченые или медь или лужение? не может быть усиленного окисления плат по каким либо причинам?