реклама на сайте
подробности

 
 
> Проблемы с запайкой BGA, Последнее время участились случаи брака
Rodjer
сообщение Sep 27 2005, 05:50
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 10
Регистрация: 15-12-04
Пользователь №: 1 483



Последнее время участились случаи брака при запайке BGA(часть ног не припаивается).
Есть ли особенности пайкм BGA,на платы сбольшим числом слоев питания? Конкретно - 2 слоя питания, два слоя земли плюс заливка землей по Bot.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
micci_n
сообщение Sep 29 2005, 19:38
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 143
Регистрация: 21-07-05
Из: Москва
Пользователь №: 6 981



перед тем как участился брак , что то менялось ?
сами платы ?
BGA'шные чипы прям из герметичной упаковки?
или полежали длительное время на воздухе (пришли от поставщика россыпью)?
менялся ли термопрофиль печки?
имеется-ли возможность его сменить в печке ?
контактные площадки на платах золоченые или медь или лужение?
не может быть усиленного окисления плат по каким либо причинам?
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 12:45
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01364 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016