Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Проблемы с запайкой BGA
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Пайка, монтаж, отладка, ремонт
Rodjer
Последнее время участились случаи брака при запайке BGA(часть ног не припаивается).
Есть ли особенности пайкм BGA,на платы сбольшим числом слоев питания? Конкретно - 2 слоя питания, два слоя земли плюс заливка землей по Bot.
micci_n
чем паяете ?
фен или печка ?
в принципе при фене могут быть проблемы
Rodjer
Цитата(micci_n @ Sep 28 2005, 01:02)
чем паяете ?
фен или печка ?
в принципе при фене могут быть проблемы
*

Паяем печкой.
micci_n
перед тем как участился брак , что то менялось ?
сами платы ?
BGA'шные чипы прям из герметичной упаковки?
или полежали длительное время на воздухе (пришли от поставщика россыпью)?
менялся ли термопрофиль печки?
имеется-ли возможность его сменить в печке ?
контактные площадки на платах золоченые или медь или лужение?
не может быть усиленного окисления плат по каким либо причинам?
Rodjer
Проблеба решена, производитель нахимичил с покрытием.
Всем спасибо.
Паныч
Цитата(Rodjer @ Oct 4 2005, 13:27)
... производитель нахимичил с покрытием...
*

а в чем нахимичил, не секрет?
micci_n
да, и мне интересно
Rodjer
[/quote]
а в чем нахимичил, не секрет?
*

[/quote]
Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения.

А предъяву предъявили им после следующего эксперемента -
Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем,
а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.
proxi
[quote=Rodjer,Oct 6 2005, 08:07]
[/quote]
а в чем нахимичил, не секрет?
*

[/quote]
Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения.

А предъяву предъявили им после следующего эксперемента -
Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем,
а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.
*

[/quote]
Появляются под припоем черные площадки?Это издержки покрытия,
медь- никель -золото,примесь серы образует такой эффект. unsure.gif
PCBtech
Цитата(Rodjer @ Oct 6 2005, 09:07)
а в чем нахимичил, не секрет?
*

Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения.

А предъяву предъявили им после следующего эксперемента -
Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем,
а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.
*


А как решена проблема? Изготовитель переделывает платы, или же удалось найти способ подпайки на эти?
Кстати, в качестве рекомендации - попробуйте промыть негодные платы слабым кислотным раствором (лимонной кислоты), потом слабым щелочным (соды), потом нейтральным. После этого попробуйте паяемость еще раз.
Если проблема была в промывке покрытия, то должно получшать. Если в хим.составе - то вряд ли поможет...
PCBtech
Цитата(proxi @ Oct 6 2005, 14:06)
Появляются под припоем черные площадки?Это издержки покрытия,
медь- никель -золото,примесь серы образует такой эффект. unsure.gif
*


А можно поподробнее насчет примеси серы?
Это проблемы покрытия, припоя или процесса пайки?

Можно ли на несмонтированной плате лабораторным путем определить наличие такой проблемы?
Можно ли на плате с демонтированным BGA и черными площадками под ним понять причину их почернения?
proxi
Цитата(PCB technology @ Oct 11 2005, 21:06)
Цитата(proxi @ Oct 6 2005, 14:06)
Появляются под припоем черные площадки?Это издержки покрытия,
медь- никель -золото,примесь серы образует такой эффект. unsure.gif
*


А можно поподробнее насчет примеси серы?
Это проблемы покрытия, припоя или процесса пайки?

Можно ли на несмонтированной плате лабораторным путем определить наличие такой проблемы?
Можно ли на плате с демонтированным BGA и черными площадками под ним понять причину их почернения?
*


Замечено что при золочении медь- полладий- золото этот эффект выражен
намного слабее .Вообще как говорят(я не химик, но я думаю),строго говоря
тема которая попортила крови,есть кое какие публикации. glare.gif
Rodjer
[quote=PCB technology,Oct 11 2005, 22:02]
[quote=Rodjer,Oct 6 2005, 09:07]а в чем нахимичил, не секрет?

А как решена проблема? Изготовитель переделывает платы, или же удалось найти способ подпайки на эти?
Кстати, в качестве рекомендации - попробуйте промыть негодные платы слабым кислотным раствором (лимонной кислоты), потом слабым щелочным (соды), потом нейтральным. После этого попробуйте паяемость еще раз.
Если проблема была в промывке покрытия, то должно получшать. Если в хим.составе - то вряд ли поможет...
*

[/quote]

Промывка не помогла. Платы переделали.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.