Помогите решить спор о размещении via (переходных отверстий), Человек хочет их прямо на контактную площадку поставить Опции

[haker_fox]

Здравствуйте! Рядом со мной коллега разводит простенькую печатку (1 ОУ + рассыпуха). И вот для экономии места на печатке он решил via разместить прямо на контакте посадочного места SOIC-8. Я нутром чувствую, что это очень нехорошо. Но у самого большого опыта в разводке плат нет и доказать ему я ничего, как мне кажется, не могу.
Мои утверждения, что сверло, которым будет сверлиться via, раздолбит всю площадку - выглядят не очень убедительно.
Сейчас вечером дома подумал, что произойдет еще и кривой монтаж микросхемы относительно поверхности платы, что может привести в дальнейшем к отваливанию микросхемы, нарушению контакта и прочим неприятностям.
Хочу попросить помощи рассудить нас: можно ли все таки так делать (мои придирки к нему зря) или нельзя? К чему еще может такой "финт" привести?

[lepert]

Если это метод ЛУТ, значит металлизации у Вас не будет. И по идее Вы просунете проволочку в отверстие, припаяете ее, затем откусите по самый срез, и поверх всего запаяете ножку операционника. Тут только одно может вылезти, когда будете паять ножку ОУ, проволочка может просесть
в отверстии и образуется неконтакт. Поэтому при пайке, разместите на стекле плату, или прозвоните после пайки. А в остальном, это настолько
экстремальная технология, что тут выяснение делать via на pad или нет,абсолютно не имеет значения. Делайте как удобно.