Цитата(jojo @ Jan 26 2009, 12:50)

Слоев в плате планируется 10. Максимум - 12.
Это ни о чем не говорит. Stackup - это точное описание, какое расстояние между слоями, какая медь, какой диэлектрик. Тогда вам HyperLynx сопротивление посчитает.
Цитата(jojo @ Jan 26 2009, 12:50)

Если я предусмотрю согласование на краях шины и возможность смены напряжения VCCIO - тогда можно будет хоть LVCMOS, хоть GTLP, хоть что угодно. Надо только DC/DC для VCCIO перенастроить на требуемое напряжение. Напряжением источника для согласования тоже можно управлять.
Понравился мне GTLP. Потоки данных растут ежегодно, солидный запас по частоте для организации параллельной недифференциальной шины есть только у GTLP (до 80-100 МГц данных, т.е. в 2 раза больше частота тактов) . Результаты моделирования в Linesim хорошие. Почти не звенит, ниже 0 не улетает.
Что скажете о GTLP, который при необходимости трансформируется в LVCMOS?
Скажу, что с учетом потребностей в скорости вы сильно усложняете. Вы потом повеситесь это разводить и проклянете свою универсальность многократно, последний раз тогда, когда ей не воспользуетесь.
Цитата(jojo @ Jan 26 2009, 12:50)

Кстати, как моделировать цепи с DCI? Какие внешние резисторы закладываются при формировании модели IBIS из ISE?
DCI ставится как IBIS модель (как другой стандарт, LVCMOS25_DCI например), а резисторы - никак, они ставятся уже в HyperLynx и учитываются как идеальные сопротивления.