И снова про реперные знаки для пайки ИМС, Нужны ли они для пайки BGA 0.8 мм Опции

[RaaV]

На форуме можно встретить противоположные сообщения: одни говорят, что реперные знаки помогают при установке ИМС, другие монтажники говорят, что им не нужны реперные знаки.
Чтобы не размазать проблему, рассмотрим конкретный пример. На плате размером 163х100 мм нужно установить 3 ИМС в корпусе bga 0.8 мм. Предполагается делать монтаж этих ИМС в специализированной фирме, а всё остальное паять у себя в ручную. Нужно ли делать реперные знаки возле каждой ИМС? Сколько реперных знаков делать возле каждой ИМС 1 или 2?
Непонятно как вообще используются эти знаки. По-моему для их использования надо знать из PCADовского файла растояние от реперного знака до какой-либо привязочной точки на корпусе BGA. Но привязочная точка на корпусе это абсурд, что это за точка? И ещё ведь надо знать точные размеры корпуса ИМС, чтобы расчитать растояние от выбранной привязочной точки до, например, первого вывода BGA. Из этого вытекает, что можно привязаться к любой планарной площадке подходящего размера.
А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

[RaaV]

Спасибо за ответы

[Монтажник]

Спасибо за ответы

1) БГА в сушку. (чтобы накопленная влага при нагреве не вызвала разрушения микросхемы, пару некуда деться и происходит то что описано Тут)
2) Изготавливаем трафарет (например, у нас). (Пока БГА сушатся)
3) Наносим заранее подобранную пасту на плату через этот трафарет.
4) Проверяем качество нанесения
5) Устанавливаем на плейсере (у нас IR\PL 550 от ERSA) ваши БГА на покрытые пастой пятаки
6) Запекаем в печи по рекомендуемому в Даташите профилю.
7*)На опытную партию рекомендую просмотр под рентгеном. Не потому что мы дураки , а потому, что в первый раз на данную плату топология которой разрабатывалась вами устанавливаются микросхемы БГА.

Если пришлете PCB-файл, то соринтируем по цене.
на сайте есть форма для отправки заявки.