И снова про реперные знаки для пайки ИМС, Нужны ли они для пайки BGA 0.8 мм Опции

[RaaV]

На форуме можно встретить противоположные сообщения: одни говорят, что реперные знаки помогают при установке ИМС, другие монтажники говорят, что им не нужны реперные знаки.
Чтобы не размазать проблему, рассмотрим конкретный пример. На плате размером 163х100 мм нужно установить 3 ИМС в корпусе bga 0.8 мм. Предполагается делать монтаж этих ИМС в специализированной фирме, а всё остальное паять у себя в ручную. Нужно ли делать реперные знаки возле каждой ИМС? Сколько реперных знаков делать возле каждой ИМС 1 или 2?
Непонятно как вообще используются эти знаки. По-моему для их использования надо знать из PCADовского файла растояние от реперного знака до какой-либо привязочной точки на корпусе BGA. Но привязочная точка на корпусе это абсурд, что это за точка? И ещё ведь надо знать точные размеры корпуса ИМС, чтобы расчитать растояние от выбранной привязочной точки до, например, первого вывода BGA. Из этого вытекает, что можно привязаться к любой планарной площадке подходящего размера.
А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

[RaaV]

Спасибо за ответы

[Vadim_83]

Спасибо за ответы

Уважаемый, RaaV, подводя итог всему сказанному, отмечу:
1. Прочитав все посты + собственный опыт, всё зависит
от маунтеров(установщиков), а точнее от их точности установки.
(Раньше у нас были маунтеры Yamaha Y180, так для них для BGA микросхем
и микросхем с шагом 0,5мм и менее в обязательном порядке требовались локальные реперные знаки(РЗ) по диагонали
иначе точность установки сильно страдала. Теперь же приобрели новейшую линейку от
Samsung c установщиками SM421, и необходимость в локальных РЗ вообще отпала, 3 сигмы = 50мкм. Достаточно
тех РЗ, которые размещены по краям мультиплицированной панели из плат, а это при сегодняшнем обилии
таких микросхем, существенно экономит место на плате и делает жизнь тополога проще .
А приведённый стандарт IPC, в отношении РЗ вообще устарел)

2. Если компания, осуществляющая SMT монтаж действительно серьёзная,
то их конструктора-технологи, как отметил ув.Монтажник,спректируют трафарет,
подберут режимы пайки и проконтролируют качество запаяных компонентов.

3. Ещё добавлю, что часто бывает ситуация, когда плат с BGA нужно запаять, ну скажем штуки 4.
Разумеется, изготавливать трафарет и писать программу для маунтера,заряжать питатели
не совсем целесообразно. В этом случае очень удобно предусмотреть(заложить) контур("уголки" корпуса)
BGA в слое шелкографии(если её нет, можно "уголками" вскрыть паяльную маску). Тогда на автомате
ручной установки компонентов всё будет прекрасно контролироваться.

Вывод: Обязательно узнайте технологические возможности контрактного сборщика электроники.