Крепежное металл. отверстие прошитое кучей мелких, как сделать ? Опции

[insector]

Подскажите пожалуйста. Поиском не нашел что-то. Точно помню что где-то видел.
Отверстие для крепления платы под винт, но с металлизацией и к/п, да еще прошитое по контуру кучей сквозных отверстий, также металлизированных. Ну типа как на матерях компьютерных.
И главное - как это сделать наиболее правильно.

Взял обычный падстек, только с диаметром отверстия 3.6мм. Ну и диаметр к/п сделал 7.5мм. Освобождение в маске 8 мм. Взял кучу маленьких падстеков, разместил по кругу. Все их соединил связью с землей. Ну, то что пкад криво отображает это строение - это ладно (не видно маленьких отверстий, а в режиме outline не видно по-человечески самой большой к/п и его отверстия).
Проблема с подключением к полигону. Полигон сетчатый. Хочется чтобы шла сетка полигона, потом был сплошное кольцо большого пада (с вскрытой над ним маской), с малыми отверстиями в нем, затем центральное отверстие. Но для сетчатого полигона задан способ подключения к к/п с помощью термобарьеров, так он и к нашему монтажному падстеку так-же коннектится. Если наложить сверху на наш падстек второй (служебный) полигон с direct способом подключения, то фиг у них сетки совпадут, некрасиво и плохо. Если только тип полигона сделать сплошной. Но очень хочется сеткой.
Если у нашего падстека сделать тип подключения - direct, а не окружность, то тогда сетка полигона проходит до самого отверстия 3.6 мм. А надо чтобы было сплошное кольцо. Кроме того, без второго (служебного) полигона - мелкие отверстия ругаются на неподключенность (висят связи. В общем как чемодан без ручки. Как правильно то делать ?

Пока я делаю так: полигон оставляю сетчатым. на падстек наложен второй полигон круглой формы, размером чуть более большого пада. Тогда все получается так как надо. Но геморно это все. Надо скопировать - приходится заново подключать у копии полигоны, отверстия к цепям и т.п.

[Uree]

Выяснил почему. Монтаж наших плат делается в 3 этапа - печка для СМД, волна для ДИПов, ручной для нестандартных элементов(лежащие электролиты, некоторые разъемы, экраны на тюнерах и т.п.). Так вот при наличии металлизации в больших отверстиях волна попадает на верхнюю сторону платы и создает там КЗ Были такие платы, с металл. врепежами, так их(отверстия) приходилось перед волной ЗАКЛЕИВАТЬ во избежание проблем. И в партиях это крайне нетехнологично...