Микросхемы с обоих сторон, возможен ли монтаж на пасту Опции

[Demeny]

Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя.
Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ?

[sheh]

Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ?

А как быть если BGA с обеих сторон?

[Kompot]

А как быть если BGA с обеих сторон?

Небольшие БГА с нижней стороны (ну, что первой паяется) не отвалятся, у них много пинов.
Если потяжелее - играть с режимами, это уже к технологам (см выше).
А вот если и это не помогает - то переносить тяжелые неприклеиваемые компоненты на одну сторону.

Кстати, никогда не видел больших БГА чипов с двух сторон. Смысла нет и с позиции разводки и с позиции пайки. Друг над другом Вы их не поставите, а если рядом, то в принципе уже неважно, с какой стороны.

P.S. Один специалист-монтажник для низкоуровневой оптимизации даже советовал футпринт создавать так, как он на самом деле расположен в ленте - это сокращает количество манипуляций с ним и убыстряет процесс автоматической установки.