Как правильно подключать конденсаторы, по питанию Опции

[zombi]

Подскажите плиз. какой вариант (v1,v2,v3) подключения фильтрующих емкостей 0.1mkF по питанию на 4-х слойной плате наиболее правильный?

[cioma]

Основной принцип развязки питания для цифровых схем - уменьшение индуктивности соединений между питающими пинами чипа и конденсаторами.

Рассмотрим 4слойную плату:

signal
ground plane
power plane
signal

Внутренние слои образуют конденсатор малой емкости, но и с малым ESL (естественно чем ближе слои друг к другу - тем лучше). Нужно подключить питающие пины чипа к слоям питания с помощью соединения с наименьшей индуктивностью (т.е. прямо с пада на переходное, идущее на plane, можно не одно переходное). С этого внутреннего кондера чип будет брать энергию в первую очередь. Для поддержания заряда на внутреннем кондере ставим керамику и соединяем точно также - напрямую с пада конденсатора (например 0402) на слой питания, можно несколько переходных.

Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже.

Вот на этом и основывается выбор варианта два, хотя его можно улучшить.

High-Speed Digital Design доктора Джонсона Вам в помощь (есть на фтп)

[vvvv]

Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже.

Вы вдумайтесь сами, что пишете, питание идет через индуктивность переходного отверстия на конденсатор, а затем на пин чипа. Получается, переходное работает как LC фильтр,т.е. даже скорее полезно, чем вредно. Обратить переходное себе на пользу, что тут неверного? Ведь часто специально ставят индуктивности для очистки питания.

Сообщение отредактировал vvvv - Feb 20 2009, 21:31