реклама на сайте
подробности

 
 
> Как правильно подключать конденсаторы, по питанию
zombi
сообщение Feb 17 2009, 21:24
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 076
Регистрация: 10-09-08
Пользователь №: 40 106



Подскажите плиз. какой вариант (v1,v2,v3) подключения фильтрующих емкостей 0.1mkF по питанию на 4-х слойной плате наиболее правильный?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
cioma
сообщение Feb 20 2009, 19:54
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 226
Регистрация: 19-06-04
Из: Беларусь
Пользователь №: 65



Основной принцип развязки питания для цифровых схем - уменьшение индуктивности соединений между питающими пинами чипа и конденсаторами.

Рассмотрим 4слойную плату:

signal
ground plane
power plane
signal

Внутренние слои образуют конденсатор малой емкости, но и с малым ESL (естественно чем ближе слои друг к другу - тем лучше). Нужно подключить питающие пины чипа к слоям питания с помощью соединения с наименьшей индуктивностью (т.е. прямо с пада на переходное, идущее на plane, можно не одно переходное). С этого внутреннего кондера чип будет брать энергию в первую очередь. Для поддержания заряда на внутреннем кондере ставим керамику и соединяем точно также - напрямую с пада конденсатора (например 0402) на слой питания, можно несколько переходных.

Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже.

Вот на этом и основывается выбор варианта два, хотя его можно улучшить.

High-Speed Digital Design доктора Джонсона Вам в помощь (есть на фтп) smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Feb 20 2009, 20:01
Сообщение #3


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Цитата(cioma @ Feb 20 2009, 22:54) *
Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже.

Основной вклад в индуктивность соединения в любом случае будет вносить переходное отверстие, поэтому соединение пин-емкость-плейн, ИМХО, предпочтительнее.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
cioma
сообщение Feb 21 2009, 14:38
Сообщение #4


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 226
Регистрация: 19-06-04
Из: Беларусь
Пользователь №: 65



Цитата(aaarrr @ Feb 20 2009, 21:01) *
Основной вклад в индуктивность соединения в любом случае будет вносить переходное отверстие, поэтому соединение пин-емкость-плейн, ИМХО, предпочтительнее.


Не забывайте про ESL керамического конденсатора, которая определяется его конструкцией (например у 0402 меньше чем у 0603 но больше чем у 0306). Естественно, влияние оказывает размер переходного и расстояние до слоев питания. Но при вменяемом проектировании и стеке платы индуктивность предлагаемого Вами соединения будет выше (в разы?) чем моего.

Еще раз - все описано у дедули Джонсона, название я дал, пересказывать его своими словами смыла нет - проще почитать.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd August 2025 - 23:23
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0157 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016