И снова про реперные знаки для пайки ИМС, Нужны ли они для пайки BGA 0.8 мм Опции

[RaaV]

На форуме можно встретить противоположные сообщения: одни говорят, что реперные знаки помогают при установке ИМС, другие монтажники говорят, что им не нужны реперные знаки.
Чтобы не размазать проблему, рассмотрим конкретный пример. На плате размером 163х100 мм нужно установить 3 ИМС в корпусе bga 0.8 мм. Предполагается делать монтаж этих ИМС в специализированной фирме, а всё остальное паять у себя в ручную. Нужно ли делать реперные знаки возле каждой ИМС? Сколько реперных знаков делать возле каждой ИМС 1 или 2?
Непонятно как вообще используются эти знаки. По-моему для их использования надо знать из PCADовского файла растояние от реперного знака до какой-либо привязочной точки на корпусе BGA. Но привязочная точка на корпусе это абсурд, что это за точка? И ещё ведь надо знать точные размеры корпуса ИМС, чтобы расчитать растояние от выбранной привязочной точки до, например, первого вывода BGA. Из этого вытекает, что можно привязаться к любой планарной площадке подходящего размера.
А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

[Testek]

А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

Если говорить об автоматических установщиках, то существует две технологии позиционирования: Split Field ( это Эрза, Зевак, а также целая куча китайских народных поделок) и Auto Visual Placement (Martin).

Первая - между микросхемой и посадочным местом вводится призма, которая позволяет смотреть одновременно и на контакты микросхемы и на контактное поле, оператор совмещает оба образа, призма убирается, затем микросхема опускается.
Один из минусов - требует калибровки союстировки всех осей, если уже вкралась ошибка, кроме как на заводе, исправить нельзя.

Вторая - использует принцип построения БЖА корпусов: 99.99% БЖА корпусов и расположение контактного поля на них симметричны относительно вертикальной, горизонтальной оси и центра. Под контролем камеры описывается сначала контактное поле, потом "подъехавший " корпус микросхемы, потом эти образы автоматически совмещаются, и микросхема устанавливается. В отличии от первой технологии - отсутствует "слепая" фаза установки, калибровка производится на месте, с помощью встроенного ПО.

Обе технологии успешно используются.
Но я бы предостерег вас от использования ИК излучения для запаивания БЖА корпусов.
Да, а еще бы я вам порекомендовал сначала набивать (запаивать) плату смд, а потом на готовую устанавливать БЖА. Это уже из опыта.

Сообщение отредактировал Testek - Feb 25 2009, 07:31