реклама на сайте
подробности

 
 
> Порядок пайки SMD
ecos-rtos_in_ua
сообщение Mar 2 2009, 19:23
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 209
Регистрация: 15-03-08
Из: Украина, Винница
Пользователь №: 35 931



Есть плата с разными корпусами от TQFP-208 до SO-8 (12микросхем), плюс резисторы и кондеры в корпусе 0603.
Посоветуйте порядок пайки: сначала "большие" микросхемы или мелочевку паять? Из инструментов есть термовоздушная паяльная станция.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
ZZmey
сообщение Mar 3 2009, 05:33
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Дело сугубо индивидуальное. Я паяю сначала мелочевку.

Однако имея только термовоздушку, правильнее будет сначала запаять большие компоненты, чтобы потом маленькие не сдуло.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 16:52
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01351 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016