Порядок пайки SMD Опции

[ecos-rtos_in_ua]

Есть плата с разными корпусами от TQFP-208 до SO-8 (12микросхем), плюс резисторы и кондеры в корпусе 0603.
Посоветуйте порядок пайки: сначала "большие" микросхемы или мелочевку паять? Из инструментов есть термовоздушная паяльная станция.

[ZZmey]

Дело сугубо индивидуальное. Я паяю сначала мелочевку.

Однако имея только термовоздушку, правильнее будет сначала запаять большие компоненты, чтобы потом маленькие не сдуло.

[ecos-rtos_in_ua]

Можно ли использовать для пайки смд паяльную пасту ZJ-18 (дали в качестве нагрузки при покупке паяльной станции)?

[vvvv]

Можно ли использовать для пайки смд паяльную пасту ZJ-18 (дали в качестве нагрузки при покупке паяльной станции)?

Можно

Только, если это плата в единичном экземпляре, и еще предстоит отладка, то паять нужно не мелочевку, а потом все корпуса, и не корпуса, а потом мелочевку.
Порядок пайки определяется последовательностью отладки. Сначала питание для процессора, отладили и все с ним связанное, отладили, затем те узлы,
которые работают автономно, запаяли, проверили, потом сам процессор, запустился, ножками дрыгает, в отладку входит, и только после этого его периферия.
Чтобы не получилось так, запаяли основные чипы, опаньки, под самым большим и тяжелым похоже залип или наоборот неконтакт. И начинаем запаяную плату
разбирать, чипы поднимать, затем по новой сажать.