Есть плата с разными корпусами от TQFP-208 до SO-8 (12микросхем), плюс резисторы и кондеры в корпусе 0603. Посоветуйте порядок пайки: сначала "большие" микросхемы или мелочевку паять? Из инструментов есть термовоздушная паяльная станция.
Подскажите, можно ли использовать совмсетно флюс RF-800 (высокоактивный безотмывочный с малым содержанием твердых частиц 4,1%; рН 3,4; тип ROLO по IPC J-STD-004) и прутковый припой Sn60 Pb 40 (с содержанием флюса, состоящего из натуральной канифоли и активаторов-гологенов). Какие отрицательные последствия могут быть при использовании такой "смеси" и можно ли их вообще сочетать?
Порядок пайки SMD
Mar 2 2009, 19:23
