Цитата(LeshaL @ Mar 13 2009, 11:10)

Тогда получается, что создавая "правильные" термальные барьеры как Flash, я моги их использовать только во внутренних негативных слоях питания?
А если я буду делать полигон на внешнем, сигнальном позитивном слое, я уже не смогу использовать flash в качестве термального барьера?
Тепловой барьер будет но создастся по правилам DRC, а не по флэш символу указанному в падстек, flash- символы используются для того чтобы задать тип соединения с областью "отрицательной метализации" в негативных слоях...