реклама на сайте
подробности

 
 
> Толщина МПП на что влияет ?
Костян
сообщение Mar 24 2009, 11:16
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 740
Регистрация: 24-07-06
Из: Minsk
Пользователь №: 19 059



Просчитывая для типовых структур stack up МПП волновые сопротивления , задумался на что может влиять общая толщина платы ?
жесткость ? простота технологического процесса ?
К чему стремится ? к более тонкой или толстой плате ?

Растолкуйте данный вопрос.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
KA_ru
сообщение Mar 24 2009, 11:31
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 424
Регистрация: 4-10-04
Из: Berlin
Пользователь №: 775



Однозначного ответа нет.
Надо и то и другое. Часто делают не симметричный стек для подавления ЕМИ.
Что в проекте на первом месте то и делают.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Mar 24 2009, 12:19
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



МПП должна быть максимально тонкой при условии обеспечения необходимой жесткости конструкции:
- на тонкой плате стабильнее металлизация отверстий малого диаметра;
- переходные отверстия на тонкой плате имеют меньшую емкость, кроме того, их можно выполнить м'еньшего диаметра, => сплошность (отсутствие вырезов) потенциальных слоев весьма существенный фактор;
- рекомендуется использовать тонкие материалы для слоев, т.к. при минимальном расстоянием между сигнальными и потенциальными слоями будет минимизация перекрестных помех.

Стек все же лучше делать симметричным, чтоб плату не повело.

Эти факторы подробно описаны у Кечиева "Проектирование ..."
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 11:31
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.02132 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016