МПП должна быть максимально тонкой при условии обеспечения необходимой жесткости конструкции: - на тонкой плате стабильнее металлизация отверстий малого диаметра; - переходные отверстия на тонкой плате имеют меньшую емкость, кроме того, их можно выполнить м'еньшего диаметра, => сплошность (отсутствие вырезов) потенциальных слоев весьма существенный фактор; - рекомендуется использовать тонкие материалы для слоев, т.к. при минимальном расстоянием между сигнальными и потенциальными слоями будет минимизация перекрестных помех.
Стек все же лучше делать симметричным, чтоб плату не повело.
Эти факторы подробно описаны у Кечиева "Проектирование ..."
|