Покритикуйте плату, 4 слоя bga arm11 Опции

[RaaV]

Поищите ошибки в плате. Это процессорная плата контроллера.
Pcad2002. Просмотрщик прилагается.

Прикрепленные файлы

 plata.rar ( 492.44 килобайт ) Кол-во скачиваний: 516

 

[ikm]

Поищите ошибки в плате. Это процессорная плата контроллера.
Pcad2002. Просмотрщик прилагается.

во первых что бросилось в глаза: Откуда взялись такие ПО, где отверстие 0,25 мм а диаметр площадки 0,5 мм ( т.е. 0,125 мм на сторону)? По моему предположению должно быть 0,2 мм отверстие и по 0,15 на ободок.
Далее в настройках проекта ( точнее в заданных зазорах), стоят не мыслимые цифры типа: 0,178 0,099 0,102 мм, откуда такие значения ( я имею ввиду точность до 3 знака после запятой)? Вы всё таки должны определиться по какому классу вы должны разводить плату.
продолжим: чем обусловлено то, что у вас на нижнем слое цепи питания и земли БГА разведены в виде сетки, почему нельзя сделать полигоном? А также по моему маловато кондёров ( в том же месте), я имею ввиду по номиналам.

[AlexandrY]

О! Вижу пытаетесь освоить iMX35.

По большинству претензий ниже все нормально.
Переходные с рингом 0.1 мм делают без напряга.
Размеры такими вышли после перевода в метрику. В mil-ах они вполне округлые.
Питание на плате в основном выполнено в рассеченном на сегменты внутреннем плэйне.

Но плата в целом не жилец. ИМХО
DDR не заработает на штатной частоте.
Дорожки для заданной толщины core слишком тонкие, нет согласования.
Проводники в нижнем слое проходят над рассеченным плэйном, будут дикие кростолки.
Напряжение ядра скверно сформировано. Туда надо фаст транзиент LDO ставить и с бОльшим запасом по току, не скупиться.

во первых что бросилось в глаза: Откуда взялись такие ПО, где отверстие 0,25 мм а диаметр площадки 0,5 мм ( т.е. 0,125 мм на сторону)? По моему предположению должно быть 0,2 мм отверстие и по 0,15 на ободок.
Далее в настройках проекта ( точнее в заданных зазорах), стоят не мыслимые цифры типа: 0,178 0,099 0,102 мм, откуда такие значения ( я имею ввиду точность до 3 знака после запятой)? Вы всё таки должны определиться по какому классу вы должны разводить плату.
продолжим: чем обусловлено то, что у вас на нижнем слое цепи питания и земли БГА разведены в виде сетки, почему нельзя сделать полигоном? А также по моему маловато кондёров ( в том же месте), я имею ввиду по номиналам.

[ikm]

Переходные с рингом 0.1 мм делают без напряга.
Размеры такими вышли после перевода в метрику. В mil-ах они вполне округлые.
Питание на плате в основном выполнено в рассеченном на сегменты внутреннем плэйне.

Но плата в целом не жилец. ИМХО
DDR не заработает на штатной частоте.
Дорожки для заданной толщины core слишком тонкие, нет согласования.
Проводники в нижнем слое проходят над рассеченным плэйном, будут дикие кростолки.
Напряжение ядра скверно сформировано. Туда надо фаст транзиент LDO ставить и с бОльшим запасом по току, не скупиться.

Конечно делают, но зачем для этого переплачивать, если можно обойтись зазором 0,15. Хм, наверное у меня калькулятор барахлит, но никак не могу понять как это могло получиться 0,99;0,145 и 0,117 из "округлых" mil`s.
Питание может и на внутреннем, а кондёры то висят на внешнем, а до внутреннего они могут добраться только через 1 ПО, т.к. до следующего По ещё бежать и бежать по узкой тропинке

По остальному даже смотреть не стал, т.к. автор об этом не просил, и даже не удосужился показать схему.