философский вопрос по отступу маски от КП и отступу КП от вывода, получается двойной запас. Нельзя ли обойтись одним запасом? Опции

[Krys]

Привожу пример:  lm4910.pdf ( 696.12 килобайт ) Кол-во скачиваний: 494

На странице 19 чертёж корпуса MSOP. Шаг выводов 0,65 мм. Размер вывода 0,3 мм. Размер рекомендуемой контактной площадки - с небольшим запасом - уже 0,4 мм. У производителя ПП отступ маски от КП - 0,1 мм и минимальная ширина полоски маски - 0,1 мм. Итого получается, что маска между выводами не влезет.
Но если хорошо подумать... КП по размеру имеет запас относительно вывода. Маска имеет запас относительно КП. Мы имеем двойной запас. Он нам нужен? Может, одинарного запаса уже хватит? Зачем двойная перестраховка? Если не одиранрный запас, то тогда может сразу нужно 10 кратный?
Такая вот логика...
Вижу выходы: убрать один из запасов. Или сделать КП строго по размерам вывода (по крайней мере по ширине, а по длине - с запасом, т.к. по длине ужиматься незачем), а маску с отступом. Или сделать КП по рекомендации, т.е. увеличенные на 0,1 по сравнению с шириной вывода, а маску сделать строго по размерам КП.
В таком случае маска проходит между выводами.

У кого какие мысли по этому поводу? СтОит ли заниматься убиранием одного из запасов? И, если да, то какого из них?

И ещё сопутствующий вопрос: почему необходимы каждый из запасов? Другими словами, какими технологическими трудностями эти запасы обусловлены?

[bigor]

И ещё сопутствующий вопрос: почему необходимы каждый из запасов? Другими словами, какими технологическими трудностями эти запасы обусловлены?

Зазор от края контактной площадки до края маски необходим для недопущения наложения маски на саму площадку. Каждая технологическая операция подразумевает определенную точность выполнения. В данном случае речь идет о сумме допуска совмещения фотошаблона маски с рисунком топологии и допуска на точность выполнения самих окон в маске. Если предположить, что точность позиционирования фотошаблона +/-50мкм и точность выполнения окна в маске также +/-50мкм, то получим искомые +/-100мкм(0,1мм), которые регламентирует завод. При уменьшении зазора есть вероятность, что маска будет наползать на площадку, что является дефектом.
Рекомендуемая ширина контактной площадки составляет 0,4мм. Рекомендации эти исходят из того соображения, что размеры выводов также обеспечиваются с определенной точностью. В данном случае размер вывода составляет 0,3мм с допуском +0,1мм/-0,05мм. Площадка, для обеспечения качественного и надежного монтажа, должна иметь ширину не менее максимально возможной ширины вывода.
Ни уменьшать зазор от маски до края КП, ни уменьшать сами площадки не рекомендуется. Делайте без мостиков в маске - для автоматизированного монтажа это допустимо, а для ручного - без разници.
В крайнем случае, по согласованию с заводом, можете уменьшить зазор от КП до края маски до 75мкм, но только в этом месте, для всех остальных компопнет проекта зазор оставляйте 100мкм.

[Barklay]

В крайнем случае, по согласованию с заводом, можете уменьшить зазор от КП до края маски до 75мкм, но только в этом месте, для всех остальных компопнет проекта зазор оставляйте 100мкм.

Наверное зависит от методики совмещения, но мне кажется, зазор можно оставить везде 75 мкм, по согласованияю с Производителем конечно. Т.к. если в одном месте заготовки достигнута точность совмещения 75 мкм, то и в любом другом месте заготовки будет такая же точность.


По крайней мере, мне разрешают делать зазор везде 75 мкм (по всей плате), если в каком-то одном месте (на микросхеме) он нужен обязательно таким.

[bigor]

...если в одном месте заготовки достигнута точность совмещения 75 мкм, то и в любом другом месте заготовки будет такая же точность.

Неочевидно.
Как я уже писал - зазор это не только точность совмещения, но и точность изготовления самого фотошаблона.
Если точность совмещения по всей площади платы величина постоянная, то точность изготовления фотошаблона зависит от многих факторов.
Завод может произвести совмещение по "узкому" месту, где требуется маленький зазор от КП к краю маски. Но вследствие неточности изготовления самого фотошаблона в местах удаленных от этого "узкого" места могут набегать погрешности, большие за 75мкм, допустимые в "узком" месте.
То что Вам завод позволяет делать зазор 75мкм по всей плате говорит скорее всего о том, что эта норма для завода в порядке вещей, но технологи не хотят напрягатся лишний раз и рекомендуют делать 100мкм, которые они выполняют гарантированно, а 75мкм только в лучае если это действительно нужно.