Привожу пример: Нажмите для просмотра прикрепленного файла
На странице 19 чертёж корпуса MSOP. Шаг выводов 0,65 мм. Размер вывода 0,3 мм. Размер рекомендуемой контактной площадки - с небольшим запасом - уже 0,4 мм. У производителя ПП отступ маски от КП - 0,1 мм и минимальная ширина полоски маски - 0,1 мм. Итого получается, что маска между выводами не влезет.
Но если хорошо подумать... КП по размеру имеет запас относительно вывода. Маска имеет запас относительно КП. Мы имеем двойной запас. Он нам нужен? Может, одинарного запаса уже хватит? Зачем двойная перестраховка? Если не одиранрный запас, то тогда может сразу нужно 10 кратный?
Такая вот логика...
Вижу выходы: убрать один из запасов. Или сделать КП строго по размерам вывода (по крайней мере по ширине, а по длине - с запасом, т.к. по длине ужиматься незачем), а маску с отступом. Или сделать КП по рекомендации, т.е. увеличенные на 0,1 по сравнению с шириной вывода, а маску сделать строго по размерам КП.
В таком случае маска проходит между выводами.

У кого какие мысли по этому поводу? СтОит ли заниматься убиранием одного из запасов? И, если да, то какого из них?

И ещё сопутствующий вопрос: почему необходимы каждый из запасов? Другими словами, какими технологическими трудностями эти запасы обусловлены?

Точности совмещения шаблона топологии на сверловку и шаблона маски на площадки в общем случае слабо коррелированы, т.е. не зависят друг от друга. Соответственно каждая должна иметь свой запас.

Речь идёт о SMD-компонентах.
А если без сверловки, тогда что это меняет?

Зазор от края контактной площадки до края маски необходим для недопущения наложения маски на саму площадку. Каждая технологическая операция подразумевает определенную точность выполнения. В данном случае речь идет о сумме допуска совмещения фотошаблона маски с рисунком топологии и допуска на точность выполнения самих окон в маске. Если предположить, что точность позиционирования фотошаблона +/-50мкм и точность выполнения окна в маске также +/-50мкм, то получим искомые +/-100мкм(0,1мм), которые регламентирует завод. При уменьшении зазора есть вероятность, что маска будет наползать на площадку, что является дефектом.
Рекомендуемая ширина контактной площадки составляет 0,4мм. Рекомендации эти исходят из того соображения, что размеры выводов также обеспечиваются с определенной точностью. В данном случае размер вывода составляет 0,3мм с допуском +0,1мм/-0,05мм. Площадка, для обеспечения качественного и надежного монтажа, должна иметь ширину не менее максимально возможной ширины вывода.
Ни уменьшать зазор от маски до края КП, ни уменьшать сами площадки не рекомендуется. Делайте без мостиков в маске - для автоматизированного монтажа это допустимо, а для ручного - без разници.
В крайнем случае, по согласованию с заводом, можете уменьшить зазор от КП до края маски до 75мкм, но только в этом месте, для всех остальных компопнет проекта зазор оставляйте 100мкм.

Наверное зависит от методики совмещения, но мне кажется, зазор можно оставить везде 75 мкм, по согласованияю с Производителем конечно. Т.к. если в одном месте заготовки достигнута точность совмещения 75 мкм, то и в любом другом месте заготовки будет такая же точность.


По крайней мере, мне разрешают делать зазор везде 75 мкм (по всей плате), если в каком-то одном месте (на микросхеме) он нужен обязательно таким.

Неочевидно.
Как я уже писал - зазор это не только точность совмещения, но и точность изготовления самого фотошаблона.
Если точность совмещения по всей площади платы величина постоянная, то точность изготовления фотошаблона зависит от многих факторов.
Завод может произвести совмещение по "узкому" месту, где требуется маленький зазор от КП к краю маски. Но вследствие неточности изготовления самого фотошаблона в местах удаленных от этого "узкого" места могут набегать погрешности, большие за 75мкм, допустимые в "узком" месте.
То что Вам завод позволяет делать зазор 75мкм по всей плате говорит скорее всего о том, что эта норма для завода в порядке вещей, но технологи не хотят напрягатся лишний раз и рекомендуют делать 100мкм, которые они выполняют гарантированно, а 75мкм только в лучае если это действительно нужно.

Я и говорил, что зависит от методики совмещения.
Тут ведь какое дело: одно, если это большая плата и её помещается одна-две штуки на заготовке. Тогда можно совместить по "узкому" месту, а в других - как получится. Но если плата маленькая и их мультиплицировано много на заготовке, то это самое "узкое" место тоже как бы размазано по всей заготовке. Где его искать и как совмещать?

Как мне удалось выяснить, особые маркеры совмещения стоят по периметру заготовки, обеспечивая заданную точность совмещения по всей площади заготовки. Да, со 100 мкм, наверное, меньше возни, чем с 75 мкм, поэтому "номинальное" совмещение рекомендуют закладывать 100 мкм, но чуть поднапрягшись можно и 75 мкм обеспечить.

спасибо за ответы, кое-что прояснилось...

Я не вижу запретов на уменьшение КП, до размера 0,35 мм. По любому залуженная площадка выше маски, и при установки Микросхемы, даже если ширина ножки будет 0,4, то маска будет не помеха. Другой вопрос зачем это надо, данный корпус легко устанавливается при любом виде монтажа.

Я Вас не очень понял. Как это, зачем надо? Мне хотелось бы маску между выводами для предотвращения залипов. Но, соблюдая оба требования на запас и по КП и по маске, я этого сделать не могу. Вот и пытаюсь что-нибудь придумать

Если вы будете в ручную паять, то маска не спасёт, т.к. вы легко можете перемычку поверх маски сделать. Например из-за большого количества припоя или не достаточного количества флюса (из-за плохого смачивания, появляются иголки). Если же будете применять паяльную пасту, то здесь опять всё на вашей совести- как вы её нанесёте. Маска безусловно помогает бороться с излишнем припоем, но это не панацея. К тому же с вашего типа корпуса закоротки легко убираются оплёткой.

Тоже никак не могу понять целесообразность 75-100 микронной полоски маски, что сопоставимо с диаметром человечкеского волоса (от 50 до 200 мкм). Неужели эта "волосинка" сможет спасти от замыкания?

Почитайте IPC-7351, IPC-7251, IPC-2221, IPC-2222

У вас зазор 0.25 мм.
Сделайте полоску маски 0.1мм и отступ 0.075мм. Этого обычно достаточно.
Все влезает прекрасно.

Эта волосинка может спасти от сопли припоя. Особенно если паять вручную.

Может и обычно спасает, при пайке без выводных корпусов с шагом 0.5 мм и более. просто маска мешает растеканию припоя, помогая силам поверхностного натяжения, но как только масса капли прпоя превысит необходимый лимит, то маска уже не работает, и грань эта довольно узкая. В данном случае у микросхемы есть выводы с которых легко убрать любые закоротки.