Цитата(v_mirgorodsky @ Oct 14 2005, 13:49)
Добрый день всеуважаемый ALL,
Есть следующий вопрос. Есть микросхема FPGA Altera Cyclone II в FBGA-484 корпусе, есть динамическая DDR память от Micron в корпусе FBGA-60, есть куча согласующих резисторов и блокировочных конденсаторов. Все это нужно грамотно разместить на плате с приемлемыми требованиями к технологическим нормам, разумным количеством слоев и минимальной площади.
Я слышал, что в Сети есть документ, подробно описывающий разводку памяти в таких корпусах с похожими требованиями, однако живьем его найти не удалось.
Есть ли у кого мысли как это сделать правильно? А может у кого есть вышеупомянутый документ?
многое зависит от того какой объем DDR памяти вы хотите иметь на плате. Если можно обойтись нескольками чипами, то особых сложностей нет. А если хотите 100-ни мегов иметь, то есть 2 пути:
1. использовать разъемы под DDR модули DIMM или SODIMM на плате. Как делать разводку под эти разъемы подродно написано в доках у Micron Motorola, Samsung и других ...
2. самому строить схему эквивалентную DDR модулю и разводить опираясь на рекомендации выше указанных фирм и JEDEC стандарт. На сайте JEDEC и Samsung выложены примеры разводки плат DDR модулей с рекомендациями.
1-й вариант попроще, единственное надо разъемы, которые как показала практика достать сложно, но можно.