Ручная пайка корпуса D-Pak, Как правильно паять? Опции

[tremor]

Есть необходимость ручной пайки транзисторов в корпусе D-Pak. Как гарантированно пропаять корпус по всей поверхности для хорошего теплоотвода?

[-=TRO=-]

Если недогреть до температуры плавления заводского лужения, то этот сплав розе отщёлкивается от заводского лужения контактной площадки как шелуха с луковицы (при минимальном механическом воздействии, а также после нескольких циклов небольшого нагрева из за неоднородного расширения материалов ). А при хорошем перегреве, D-Pak идёт гулять по плате вместе с каплями этого сплава. Припой надо выбирать наоборот, более тугоплавкий, особенно для мощьных мосфетов. У них сопротивление выводов и дорожек к ним, больше сопротивления открытого канала, и основной нагрев получается на пайке выводов (в даташитах приводится нагрев ножек, от протекающих токов, до 200 градусов.)

Сейчас вот сам думаю, чем мне IRF2804S-7P паять.