SMD монтаж модуля Sim300D, Не получаеться качественная пайка Опции

[PIF_PIF]

При автоматизированом SMD монтаже не удается получить качественную пайку модуля Sim300D.Контактные площадки выполнены согласно рекомендациям производителя модуля.Паста фирмы AIM :NC293+ .Профиль спекания тоже рекомендованый.В результате паста оплавляется,модуль "плавает" на расплавленном припое.Не происходит образования галтелей на торцах модуля,и соответственно нет его прилегания к печатной плате.При остывании,как правило,возникает перекос модуля в ту или иную сторону.У кого есть опыт в установке данного модуля,поделитесь.

Прикрепленные файлы

 SimTechnology_SIM300D.pdf ( 532.76 килобайт ) Кол-во скачиваний: 79

 

[PIF_PIF]

Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена.
Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель.

Сообщение отредактировал PIF_PIF - Apr 15 2009, 05:32

[ZZmey]

Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена.
Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель.

Объем пасты не увеличится, изменения только на плате сделать, в трафарете не надо. Чем КП платы покрыты? Может имеет место несовместимость пасты и покрытия?

Если это именно плохое смачивание, то вариантов несколько:
-окисленные контакты модуля
-старая паста
-неверно подобраный термопрофиль
Хотя Вы говорите, что все в порядке...