SMD монтаж модуля Sim300D, Не получаеться качественная пайка Опции

[PIF_PIF]

При автоматизированом SMD монтаже не удается получить качественную пайку модуля Sim300D.Контактные площадки выполнены согласно рекомендациям производителя модуля.Паста фирмы AIM :NC293+ .Профиль спекания тоже рекомендованый.В результате паста оплавляется,модуль "плавает" на расплавленном припое.Не происходит образования галтелей на торцах модуля,и соответственно нет его прилегания к печатной плате.При остывании,как правило,возникает перекос модуля в ту или иную сторону.У кого есть опыт в установке данного модуля,поделитесь.

Прикрепленные файлы

 SimTechnology_SIM300D.pdf ( 532.76 килобайт ) Кол-во скачиваний: 79

 

[PIF_PIF]

Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена.
Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель.

Сообщение отредактировал PIF_PIF - Apr 15 2009, 05:32

[ЮВГ]

Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.

Один из моих клиентов сталкивался с подобным. Скорее всего проблему можно решить:
1. попробовать запаять плату у коллег, печь у которых длиннее вашей и/или имеет конвекцию. Марку печи озвучьте.
2. Разработчик разместил модуль совсем близко к краю платы, а технолог не учел, что печка не может прогреть или остудить равномерно всю плату, так как модуль - самое массивное изделие. Фото платы опубликуйте.

Возможно Вам может помочь использование BGA геля IF8300 - нанесите его на плату до отправки ее в установщик.