Цитата
Ваш пост, господин Solik выглядит минимум не профессионально. Либо Вы не прочитали вопрос, либо просто не компетентны BTW, DDR SDRAM по четырем слоям не разводится в принципе К каждому корпусу необходимо подвести питание - 2 слоя, напряжение терминации - 1 слой, ну и плюс к этому хотя бы пара сигнальных слоев. Т.к. рабочие частоты DDR памяти лежат выше 200 MHz, то разводку необходимо осуществлять дорожками с 50-омным импедансом, а это значит, что под каждый сигнальный слой надо подкладывать землю. Ко всему вышеперечисленному - TOP уходит под монтаж самих микросхем, BOTTOM - под монтаж блокировочных конденсаторов и согласующих резисторов. Таким образом имеем нечто в районе 6-8 слоев
Не согласен .....
Используя их рекомендации .....
Всё зависит в основном от загружености FPGA и её питания.
А память легко выводится и на 4- слоях (Если присмотрется ты даже сможешь заметить что производители микросхем не просто набрасывают ножки в BGA корпуса, а прорабатывают некоторые варианты разводки своих микросхем)
Если использовать корпуса 0402 - то почти все можно установить прямо под DDR (только вот у нас 0402 мало кто берётся ставить) -при этом можно высести все сигнальные с памяти на двух слоях и два слоя использовати для питания (Ущемлённым будет только питпние на FPGA {питание к ядру будет подходить с шириной не больше 0.75- 1мм} )
Извини реальный пример дать не могу {но поверь он есть}Код
/--\\\\\/////\ /--\\\\\/////\
| |---------| | | |---------| |
| | ddr | | | | ddr | |
| | | | | | | |
| |---------| | | |-------- | |
| || |
\ |---------------------------------- /
\| FPGA | /