Как сделать 16 слоёв в 1.6мм?, Возникли проблемы Опции

[microstrip_shf]

Здравствуйте, Уважаемые коллеги!


Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2


Сейчас разработали МПП . Там есть и дифы и просто одиночные 50Ом МПЛ.


Пока толщины линий сделаны приблизительно и в случае чего могут быть изменены.


Возникла проблема- производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать. Реально что можно это 2.5 мм, но это не подходит т.к тогда под стандарт не попадаем и разъёмы окажутся в стороне. Делать свою кроссплату не вариант.


Вчера взял для примера плату фаствелловского компа под этот стандарт, она там 1.5- 1.6 мм, причём по сложности явно превышает мою, т.е делают как-то?

Как быть?

Спасибо.

[Obstinate]

Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2

Сам столкнулся недевно с такой проблемой, плата 14 слоёв, толщина получается 2.2мм. В НИЦЭВТ предложили сделать обнижение платы в зоне входа её в ламели. Для этого надо было убрать на внутренних слоях всю медь в этом районе. В итоге пока оставил толщину 2.2мм. У нас свой корпус, решили в нём использовать направляющие с пазами 2.3мм.