Как сделать 16 слоёв в 1.6мм?, Возникли проблемы Опции

[microstrip_shf]

Здравствуйте, Уважаемые коллеги!


Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2


Сейчас разработали МПП . Там есть и дифы и просто одиночные 50Ом МПЛ.


Пока толщины линий сделаны приблизительно и в случае чего могут быть изменены.


Возникла проблема- производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать. Реально что можно это 2.5 мм, но это не подходит т.к тогда под стандарт не попадаем и разъёмы окажутся в стороне. Делать свою кроссплату не вариант.


Вчера взял для примера плату фаствелловского компа под этот стандарт, она там 1.5- 1.6 мм, причём по сложности явно превышает мою, т.е делают как-то?

Как быть?

Спасибо.

[Obstinate]

Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2

Сам столкнулся недевно с такой проблемой, плата 14 слоёв, толщина получается 2.2мм. В НИЦЭВТ предложили сделать обнижение платы в зоне входа её в ламели. Для этого надо было убрать на внутренних слоях всю медь в этом районе. В итоге пока оставил толщину 2.2мм. У нас свой корпус, решили в нём использовать направляющие с пазами 2.3мм.

[microstrip_shf]

Сам столкнулся недевно с такой проблемой...

Вот в том-то и дело что надо более толстые направляющие брать , а в таком случае будет уже нестандартно. Когда раньше были кассеты 2мм под свою кроссплату проблемм не возникало.

Вариант с утоньшением платы я вчера предложил производителю, но пока он думает ...

Вы покажите тут свой расчет структуры и волновое сопротивление линий, которое у Вас получилось.
Может, что-то подскажем.

У меня его нет под рукой, т.к считали в конторе производителя. Узнаю сегодня как его получить от них.

[bigor]

У меня его нет под рукой, т.к считали в конторе производителя. Узнаю сегодня как его получить от них.

ИМХО, изначально неверный подход к проектированию.
Стек платы, ее структруктуру, толщины материалов, их параметры должен расчитывать и определять конструктор, а не производитель.
Далее этот стек согласовывается с производством. Если производство по каким-либо причинам не может выполнить расчетный стек, предлагаются изменения. Если эти изменения структуры удовлетворяют расчетным параметрам конструктива - можно запускать плату в производство. Если же не удовлетворяют - ищется другой производитель, способный реализовать структуру.
В идеале, конструктор на этапе разработки стека должен оперировать реальными параметрами материалов, а не брать некие среднепотолочные значения, типа: толщина препрега 95мкм, толщина ламината 140мкм, проницаемость 4,8. Для этого нужно иметь сортамент материалов, изпользуемых на производстве. Как правило производители предоставляют такую информацию по запросу.
Имея печень материалов, реально используемых на производстве, достаточно просто расчитать выполнимый стек.

[microstrip_shf]

ИМХО, изначально неверный подход к проектированию.
Стек платы, ее структруктуру, толщины материалов, их параметры должен расчитывать и определять конструктор, а не производитель.
Далее этот стек согласовывается с производством. Если производство по каким-либо причинам не может выполнить расчетный стек, предлагаются изменения. Если эти изменения структуры удовлетворяют расчетным параметрам конструктива - можно запускать плату в производство. Если же не удовлетворяют - ищется другой производитель, способный реализовать структуру.
В идеале, конструктор на этапе разработки стека должен оперировать реальными параметрами материалов, а не брать некие среднепотолочные значения, типа: толщина препрега 95мкм, толщина ламината 140мкм, проницаемость 4,8. Для этого нужно иметь сортамент материалов, изпользуемых на производстве. Как правило производители предоставляют такую информацию по запросу.
Имея печень материалов, реально используемых на производстве, достаточно просто расчитать выполнимый стек.

Очень даже правильный (с моей стороны). Та контора в которой я делаю плату изначально предоставила мне своего конструктора. Я предоставил ему схему. Через некоторое время он провёл трассировку всего кроме дифф. линий и отдельных 50 Ом МПЛ. Вернее он их набросал. Потом выяснилось что сама контора не может сделать то, что сделал конструктор. Вернее может, но без контроля сопротивлений.

Далее вознили проблемы.

Я им предложил сделать 2 вставки на роджерсе чтобы увеличить толщины, думают.

Вообще я ещё обращался в одну контору, попросил дать параметры линий для толщины 1.6 и кол-ве слоёв 16, а мне вообще сказали, рисуй как хочешь, а мы потом препреги подберём так, что будет +/- 10 %. Ну не бред ли это?

Я заметил, что некоторые производители сначала гнут пальцы что всё могут, а потом энтузиазм угасает быстро.

Сообщение отредактировал microstrip_shf - Apr 22 2009, 21:04