Причина брака?, Брак пайки от сборщика ПП Опции

[elmaster]

Забрали платы после сборки, есть брак пайки (см. рисунок): с виду все нормально, но контакта нет или пропадает, после прогрева точки паяльником все приходит в норму. В мощную лупу видно, что припой оплывает резистор, спая нет. Считаю, что причина в использовании активного водорастворимого флюса при сборке плат, такой флюс, насколько знаю, используется для лужения плат. При пайке компонента припой протекает на площадку охватывая компонент, но остается прослойка флюса между компонентом и припоем, не успевая испариться. Или это банальный недогрев?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Shread]

Повторюсь возможно,
Вариантов несколько:
1) неправиьный температурный профиль, но если припой вывод обтекает, как вы нарисовали, то этот вариант не подходит.
2) покрытые окислом выводы компонентов. Мы пару раз натыкались на резисторы, которые вообще паяльником, принудительно не хотели лудиться.
На катушках компонентов обычно пишут дату, конца "пайкопригодности", на нее стоит смотреть, к тому же неизвестно, как и в каких условиях проходила транспортировка, мне рассказывали, что процессоры по 5$ ценой везут как резисторы, то как же тогда везут сами резисторы?....!
3) Некачественный флюс, некоторые активные флюсы обладают мощными окислительными свойствами, в результате при нагреве поверхности компонента, смоченной таким флюсом, вывод начинает быстро окисляться и приводит к пункту 2.
Это варианты, в случае пайки в печах, и получении такого брака сразу на выходе из печи.