Забрали платы после сборки, есть брак пайки (см. рисунок): с виду все нормально, но контакта нет или пропадает, после прогрева точки паяльником все приходит в норму. В мощную лупу видно, что припой оплывает резистор, спая нет. Считаю, что причина в использовании активного водорастворимого флюса при сборке плат, такой флюс, насколько знаю, используется для лужения плат. При пайке компонента припой протекает на площадку охватывая компонент, но остается прослойка флюса между компонентом и припоем, не успевая испариться. Или это банальный недогрев?

Если паяли на пасту - то флюса отдельно там нет, только тот, что в пасту интегрирован. Может быть недогрев или старый окисленный компонент. Если руками - то может быть еще и плохой флюс, но это не то, что он на водной основе, а просто плохой. Мы паяем водорастворимым флюсом - проблем нет.

>водорастворимым флюсом
если старый бывает. Особенно если размер ножки элемента близок к размеру контактной площадки. Какой флюс рекомендуете?

На сколько массовый дефект?
Гдето в нете видел фото подобного дефекта. Речь шла о элементах Pb-free (с примесью меди) паяных обычной пастой. Может в этом дело.

Много раз видел похожую картину в живой природе. В основе этого в моём случае лежал эффект отслаивания металлического электрода от резистора. Лечилось заменой резистора. Причин бывало несколько, вот те, которые вспомнил:
1. Печатные платы приходили одной большой палеттой, т. е. несколько плат было объёденино на одном куске текстолита. И монтажникам и автомату удобнее паять эту большую палетту. Брак возникал в процессе ломки этой палетты на готовые платы: текстолит относительно тонкий, гнётся и , соответственно, метализация отслаивается от резистора.
2. При перегреве в печке при автоматической пайке было нечто похожее, но гораздо реже

Это легко проверить выпаял и все видно. А если контакт на месте ?

Такое бывает также если резисторы LED FREE (без свинцовые; они у производителя компонентов зачастую упаковываются в упаковку с выделением цветом; им. ввиду - сама упаковка другого цвета), а процесс пайки на автомате и расходные материалы, разумеется - стандартные, без корректировки. В большинстве случаев это проходит, но , к сожалению, не всегда.....
А на такие "мелочи" ( как LED FREE) зачастую просто не смотрят. А там - повышение жесткости спая и нарушение пайки даже при не правильном охлаждении.
Это просто к сведению, мужики....

Флюс такого не вызывает.
Просто компонент с безсвинцовым покрытим и температуры пайки нехватило для качественного оплавления. Увеличте немпературу пайки на 10...20 градусов и все будет в порядке

Повторюсь возможно,
Вариантов несколько:
1) неправиьный температурный профиль, но если припой вывод обтекает, как вы нарисовали, то этот вариант не подходит.
2) покрытые окислом выводы компонентов. Мы пару раз натыкались на резисторы, которые вообще паяльником, принудительно не хотели лудиться.
На катушках компонентов обычно пишут дату, конца "пайкопригодности", на нее стоит смотреть, к тому же неизвестно, как и в каких условиях проходила транспортировка, мне рассказывали, что процессоры по 5$ ценой везут как резисторы, то как же тогда везут сами резисторы?....!
3) Некачественный флюс, некоторые активные флюсы обладают мощными окислительными свойствами, в результате при нагреве поверхности компонента, смоченной таким флюсом, вывод начинает быстро окисляться и приводит к пункту 2.
Это варианты, в случае пайки в печах, и получении такого брака сразу на выходе из печи.

А роликовые разделители кто нибудь пользует для ломки скрейбированных заготовок? Насколько они уменьшают риск брака?

уменьшают на 100%, при разделении не происходит деформации.

Там наверно и профиль нужен другой. Технолог должен работать.

Ваш брак - это 99% неправильный профиль конвекционной печи и пайка без азота.
Для любых компонентов ( даже LeadFree) можно добиться хорошего качества, путём измерения и коррекции профиля печи. В некоторых фирмах нет даже оборудования для измерения профиля.

Извините , что вмешиваюсь.
Хочу пропаять южный мост(VIA VT8237) материнской платы K7VT6 (2004 год вып).
Хотелось бы узнать , какой тип выводов у этой ИМС .
Какие типы припоев применяют для пайки чипсетов производители (90 - 300 С) ,
чтобы подобрать способ пропайки. Как выглядит плата под ИМС чипсета.
Может кто-нибудь отпаивал ИМС чипсета. На что это похоже.
Может ли быть там вообще непропай.
Наверняка кто-нибудь отпаивал южные мосты материнок.
Расскажите что видели.
Так вот думаю прожарить плату и южный мост.
ttbob@land.ru

Забыл поставить галочку (уведомить об ответе по e-mail),
а в (изменить сообщение) галочки вообще некуда ставить.

Тип выводов BGA.
Если нунжно просто пропаять, то прогрейте м/с моста термофеном при температуре около 250 С. Должно помочь. Снимать живую м/с не советую однозначно, т.к. потом поставить её назад-большой геморой. Нужно будет восстанавливать шарики.

Чтобы я еще рекомендовал - это аккуратно по контуру обернуть микросхему обычной фольгой от шоколадки. То есть получается квадратная в сечении "трубка". Для чего? Чтобы не рассеивать тепло в стороны и чтобы не посдувать случайно мелкие элементы, запаянные возле микросхемы.
Плюс такое делать на дому довольно тяжко, т.к. микросхема велика в размерах, и ее равномерно прогреть будет проблематично. Т.е. необходим дополнительный подогрев снизу.