Die Component, определение Опции

[helge12]

Здравствуйте.
1. Хотелось бы определиться с понятиями Die Component, SBP, CPB, WireBond. Сколько не изучал описание, так и не удалось до конца понять что это такое и для чего они нужны. Может кто-нибудь сможет популярно объяснить.
Впринципе до этого и без них обходился, но интересно все же. Ведь не просто так они присутствуют.

2. Как в PowerPCB в макросе можно вытащить значение толщины платы? Не нашел название переменной.

Заранее спасибо.

[cioma]

Wire bond - это "проволочка", с помощью которой die разваривается на плате. Естественно, изначально на die никаких проволочек нет, как их нет и на плате. Die устанавливается на плату (например, приклеивается), затем разваривается (один конец Wire bond приваривается к паду на die, другой конец - к паду на плате), затем заливается компаундом.