Разводка BGA 0.8мм, какие ньюансы нужно знать? Опции

[МП41]

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.
У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?
Заранее спасибо.

[cioma]

Ребята, вам всем сюда (если стандарты IPC не читаете): http://www.pcbmatrix.com/forum/
Спрашивать профессора Тома Хаусхерра (http://www.pcbmatrix.com/Company/Tom.asp)

Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться). И конечно же не все шарики BGA "из свинца"
Просто подавляющее большинство бга с шагом более 0.65 mm (если не ошибаюсь) именно Collapsable, отсюда и получаем площадку меньше начального диаметра (!!!) шарика.

[bigor]

Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться).

Вот такой вот примерно будет иметь вид соединение, при котором шарик не будет плавится, как Вы утверждаете:
 BGA_open_connection.bmp ( 561.15 килобайт ) Кол-во скачиваний: 132

Или же, влучшем случае, вот такой:
 BGA_elongated_connection.bmp ( 550.83 килобайт ) Кол-во скачиваний: 123

Но, ИМХО, хрен редьки не слаже. Оба таких соединения никуда не годятся.
Для пайки BGA характерно, что все шарики в процессе монтажа оплавились и образовали качественное соединение бочкообразной формы
 BGA_assy_1.bmp ( 160.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 111

Вот например фотография ряда шариков:
 BGA_assy_2.bmp ( 366.97 килобайт ) Кол-во скачиваний: 122

Желтой стрелкой указан дефект пайки, возникший вследствие недостаточной температуры или времени выдержки при монтаже, вследствие чего шарик не оплавился полностью. Неужели этот шарик non-collapsable а все остальные collapsable?