Итак. Часть разводки выполнена полигонами. Существует правило Clearence для всех объектов, определяемое технормами на изготовление платы. В моем случае это 0.2 мм - минимамльный зазор.
Теперь ставлю на полигон Via, которое соединено с этим полигоном посредством термобарьера. В результате получаю "вырезы" вокруг отверстия в 0.2мм, а это слишком много. Создал правило Clearence для Via (isVia), которое дает зазор 0.1мм. Получил дилемму - правильные термозазоры 0.1мм и слишком малый зазор до тех Via, с которыми полигон не соединен. И наоборот.
Как сделать, чтобы термобарьер был 0.1мм, а зазор 0.2?
Зачем вообще термобарьер для виа? Я виа соединяю напрямую.
Мдя... Я уже и сам не помню, почему делаю термобарьер для Via. Это должно быть связано с технологическими проблемами при изготовлении платы. Господа специалисты по технологиям что скажут?
Группа: Участник
Сообщений: 62
Регистрация: 21-09-07
Из: Питер
Пользователь №: 30 718
Цитата(torik @ May 25 2009, 08:55)
Мдя... Я уже и сам не помню, почему делаю термобарьер для Via. Это должно быть связано с технологическими проблемами при изготовлении платы. Господа специалисты по технологиям что скажут?
Я не специалист по технологиям,но делается это для автоматического монтажа элементов.Чем меньше мест дополнительного оттока тепла (через Via в полигон или в трассу на другой стороне),тем меньше вероятность охлаждения точки пайки,а,следовательно, выше надежностью
Зазор между полигоном и Via, не понимаю как разрулить ситуацию.
May 22 2009, 06:44
