Первый многослойный PCB "блин". комом ? Опции

[Goofy]

Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв.

Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц
Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор.
Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA.

Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал.

Нарисовано в P-CAD2006

Заранее благодарен всем откликнувшимся

Прикрепленные файлы

 t.rar ( 102.07 килобайт ) Кол-во скачиваний: 272

 

[Uree]

Ну если делаете в ПКАДе, то хотя бы в 2002-й отконверьте перед выкладыванием. Не все пользуются последним 2006-м.

[Goofy]

Яб рад, но PCB, зараза, слетает когда экспортирует в 2002 ASCII
Как лечится?
Ну или проинструктируйте как в гербер экспортировать, чтобы удобно читалось

[Serhiy_UA]

Перевел в Altium и смотрел уже в нем.
Слои питания и земли лучше поместить во внутрь пакета, тогда они меньше отбирают тепло во время пайки, а также создают между собой планарный конденсатор, что очень важно для фильтрации ВЧ-помех.
Не совсем удачная разводка в части земляного слоя. Есть несколько барьеров (окон в металлизации) и возвратным токам, обходя их, приходится проходить большие расстояния. Для устранения барьеров есть простые приемы в разводке, лучше их применить. Смотрите в Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.

Сообщение отредактировал Serhiy_UA - Jun 5 2009, 08:33

[Goofy]

То есть достаточно разорвать плотные "стенки" из виа ?
Относительно проводников разных длин, адрес и данные отличаются в среднем на 2 см, такт сделан самым длинным.
Для тех частот что у меня есть смысл ровнять линии ?

[Goofy]

Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия.

Эскизы прикрепленных изображений