Возник один вопрос по технологии изготовления печатных плат. Вопрос состоит в следующем:
Есть 4-слойная плата. На этой плате: 1ый слой (TOP) - компоненты и проводники, 2ой - земля, 3ий - разводка питания, 4ый (BOTTOM) - земля. Все переходные отверстия на плате - сквозные. В связи с некоторыми соображениями есть желание припаять весь 4ый слой платы (BOTTOM) к корпусу. Однако смущает то, что в плате есть сквозные отверстия идущие через слой питания. Не получится ли так, что во время припаивания часть припоя может подняться по переходному отверстию до слоя питания? Можно ли для защиты от этого заказать изготовление платы с паяльной маской только на переходных отверстиях? Или паяльная маска в этом случае не поможет? Может, есть какие-нибудь лаки для того, чтобы защитить переходные отверстия? Как можно решить такую задачу?
В этом деле основная задача обеспечить хороший контакт с корпусом не для теплоотвода, а для обеспечения "хорошей земли". На плате реализован гетеродин (частота - несколько ГГц).
В этом деле основная задача обеспечить хороший контакт с корпусом не для теплоотвода, а для обеспечения "хорошей земли". На плате реализован гетеродин (частота - несколько ГГц).
тогда зачем припаивать по всей плоскости, если достаточно только по периметру?
--------------------
ОБХОДЯ РАЗЛОЖЕННЫЕ ГРАБЛИ - ТЫ ТЕРЯЕШЬ ДРАГОЦЕННЫЙ ОПЫТ!!!
Вопрос по изготовлению ПП
Jun 9 2009, 08:32
