Первый многослойный PCB "блин". комом ? Опции

[Goofy]

Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв.

Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц
Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор.
Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA.

Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал.

Нарисовано в P-CAD2006

Заранее благодарен всем откликнувшимся

Прикрепленные файлы

 t.rar ( 102.07 килобайт ) Кол-во скачиваний: 272

 

[Goofy]

К процессору земля подводиться как можно ближе к соответсвующим ножкам, к памяти аналогично. Слой земли в большинстве случаев прерывается только еденичными переходными отверстиями сигналов и питания.

У меня в бумаге Г. Джонсон М.Грэхем Конструирование высокоскоростных цифровых устройств.
Про барьеры, стенки, возвратные токи, перекрёстные наводки я прочёл.

То что написано в книжке и то что воспринимаешь сам становяться одним и тем же когда появляется опыт.
Чтобы не плодить лишнего я обратился ко всем читающим ветку.