реклама на сайте
подробности

 
 
> как roic имплементируют с матрицей ?, объясните на пальцах
net
сообщение Jun 9 2009, 08:06
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 858
Регистрация: 9-08-04
Пользователь №: 473



интересует как это делают
покупают кристалл roic и приваривают к матрице или как?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
SM
сообщение Jun 9 2009, 22:34
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Цитата(net @ Jun 9 2009, 12:06) *
интересует как это делают
покупают кристалл roic и приваривают к матрице или как?

Если я вообще хоть как-то понял вопрос - то в raytheon делают так:

The two elements of the sensor form a stacked structure, called a sensor chip assembly (SCA), which connects the detector array to the ROIC using a hybridization process. Although similar to the flip-chip technology used by the computer industry, hybridization requires millions of indium “bumps” to be connected on each die, one bump for each pixel fabricated on an 8-µm center, with center-to-center spacing on the order of 10 to 20 µm. During hybridization, the detector and ROIC die are positioned parallel to one another and then pressed together with a force that can exceed 200 lb. Alignment and parallelism accuracies must be better than 1 µm for all the indium bumps to make reliable electrical and physical connections. Remarkably, experienced detector manufacturers typically connect 99.99% of the indium bumps even on megapixel arrays.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
net
сообщение Jun 10 2009, 03:52
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 858
Регистрация: 9-08-04
Пользователь №: 473



Цитата(SM @ Jun 10 2009, 02:34) *
Если я вообще хоть как-то понял вопрос - то в raytheon делают так:

The two elements of the sensor form a stacked structure, called a sensor chip assembly (SCA), which connects the detector array to the ROIC using a hybridization process. Although similar to the flip-chip technology used by the computer industry, hybridization requires millions of indium “bumps” to be connected on each die, one bump for each pixel fabricated on an 8-µm center, with center-to-center spacing on the order of 10 to 20 µm. During hybridization, the detector and ROIC die are positioned parallel to one another and then pressed together with a force that can exceed 200 lb. Alignment and parallelism accuracies must be better than 1 µm for all the indium bumps to make reliable electrical and physical connections. Remarkably, experienced detector manufacturers typically connect 99.99% of the indium bumps even on megapixel arrays.

спасибо !!! biggrin.gif
а я ни как не мог сообразить как их соединяют и почему roic привязан к размеру пиксела

бревна то я в собственном глазу и не заметил smile3046.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd June 2025 - 19:36
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01387 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016