Работа с медной заливкой, глюк или нет? Опции

[ikm]

Сделал заливку на слое, указал нужные зазоры (для данного проекта 0,25/0,25), ширина подводимой линии тоже 0,25. Подключение под 90 град. Но в некоторых местах он развёлся не корректно, линии идут под углом, нарушая зазоры ( расстояние между ногами 0,5, ширина 0,25). На скриншоте обведенно зелёным, причём если проводить нормальную линию (интерактивная разводка), то она идёт под 90. Pcad 2004. В чём трабла?

Так же заметил, что полигон относительно линий делает зазор не 0,25, а 0,3. Вообще бред какойто

Эскизы прикрепленных изображений

 

[bigor]

А теперь измените Line Width в свойствах куперпура (желательно наблюдать за процессом в "черновым" режиме) до значения 0,025мм и прочувствуйте разницу.

[ikm]

А теперь измените Line Width в свойствах куперпура (желательно наблюдать за процессом в "черновым" режиме) до значения 0,025мм и прочувствуйте разницу.

При переходе на ширину 0,127 и ниже заливка вообще не подключаеться к ножкам. И что значит в черновом режиме? Хм а в основном проекте, не в тестовом, изменение ширины на 0,05 помогло. И при этом на ширине 0,2 не ковсем ножкам подключаеться, а уже на на 0,15 ко всем. Чегото ничего не понимаю

[bigor]

И что значит в черновом режиме?

С нажатой кнопкой Q (контурное изображение объектов).
Отчетливо видно как меняется хзарактер подключения.

Вообще в данному дизайну у меня есть два замечания.
1) не следует делать такой маленький зазор от куперпура к площадкам, особенно учитывая их малый размер и использовании таких широких фанаутов от площадки к куперпуру - монтироватся будет плохо вследствие высокой теплоотдачи от площадки на полигон.
2) не следует располагать так близко к площадкам переходные отверстия. Сделайте зазор хотя бы 0,5мм.

Хм а в основном проекте, не в тестовом, изменение ширины на 0,05 помогло.

Сравните заливку линией 0,25мм:

и заливку линией 0,05мм:

Как видите, при меньшей толщине лении заливки куперпура расстояние от контура огибающей виас линии до края виаса так же меньше (белая линия на втором рисунке).
Хотя в чистовом режиме этого не видно. Там зазор остается без изменений.
При отсутствии возможности сделать полноценное подключение в 90^о ПИКАД пытается соединить пад с ближайшей вершиной. Потому и получается нарушение зазора.
Уменьшив размер апертуры заливки полигона или отодвинув виас возможность создать подключение в 90^о востанавливается и глюк пропадает.
Кстати, DRC этот глюк (нарушение зазора) вполне корректно отслеживает.

[ikm]

Вообще в данному дизайну у меня есть два замечания.
1) не следует делать такой маленький зазор от куперпура к площадкам, особенно учитывая их малый размер и использовании таких широких фанаутов от площадки к куперпуру - монтироватся будет плохо вследствие высокой теплоотдачи от площадки на полигон.
2) не следует располагать так близко к площадкам переходные отверстия. Сделайте зазор хотя бы 0,5мм.

По 1- тогда заливка не сможет подключиться к ножкам, т.к. у них зазор 0,25. Так же тонкие линии будут проникать в другие места, а такие тонкие линии уже увеличат класс точности ПП
По 2- обоснование- только лишь потому что Пикад не может корректно обвести ПО? Я не от хорошей жизни распологаю их так близко.

Сравните заливку линией 0,25мм
и заливку линией 0,05мм:

Иногда вообще пропадает подключение а паду. См рисунок.

Кстати, DRC этот глюк (нарушение зазора) вполне корректно отслеживает.

Это в каком правиле, клирансе виолатион, или купер виолатион?

Вообще в данному дизайну у меня есть два замечания.
1) не следует делать такой маленький зазор от куперпура к площадкам, особенно учитывая их малый размер и использовании таких широких фанаутов от площадки к куперпуру - монтироватся будет плохо вследствие высокой теплоотдачи от площадки на полигон.
2) не следует располагать так близко к площадкам переходные отверстия. Сделайте зазор хотя бы 0,5мм.

По 1- тогда заливка не сможет подключиться к ножкам, т.к. у них зазор 0,25. Так же тонкие линии будут проникать в другие места, а такие тонкие линии уже увеличат класс точности ПП
По 2- обоснование- только лишь потому что Пикад не может корректно обвести ПО? Я не от хорошей жизни распологаю их так близко.

Сравните заливку линией 0,25мм:

и заливку линией 0,05мм:

Иногда вообще пропадает подключение а паду. См рисунок.

Кстати, DRC этот глюк (нарушение зазора) вполне корректно отслеживает.

Это в каком правиле, клирансе виолатион, или купер виолатион?

Эскизы прикрепленных изображений