4layer stackup, Нужен StackUp для 4 слойной платы Опции

[Александер]

Добрый день господа!
Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.
Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

За ранее благодарен Александр!

[Александер]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

Прикрепленные файлы

 Lab_Circuits_4capes.pdf ( 206.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 106

 

[ikar77]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

[AlexN]

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

[ikar77]

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.




в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

Вы не правильно поняли
Ширина проводников для нужного волнового сопротивления считается на стадии проектирования ПП. Для себя я составляю stack-up, чтобы понимать на сколько реально изготовить такую ПП.
На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.
И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.
И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.
И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!
Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

[bigor]

На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.

И тем самим удорожаете свои платы как минимум на 10%. А если заказываете опытные образцы, в количествах 2-5 штук, то и в разы, наверно.

я специально подсчитал импедансы для 2-х толщин фольги (1Oz и 0.5 Oz). Разброс в 5 Ом.

Вы только не учли, что поверх фольги во внешних слоях, как правило, осаждается еще как минимум 18-25мкм гальванической меди.

Вопрос решается при помощи программы SB200A.PROFESSIONAL.V2.0-Lz0 Polar

Да, решается. Но при одном условии: Вам обязательно нужно иметь сортамент материалов, применяемых заводом и библиотеки для стекбилдера под эти материалы.
В случае, если у завода нет материалов, заложенных Вами в расчет, результаты изготовления могут довольно существенно различатся от расчетных.
В любом случае необходимо будет согласовывать стек и пареметры материалов с заводом, как правильно заметил Uree.

[ikar77]

И тем самим удорожаете свои платы как минимум на 10%. А если заказываете опытные образцы, в количествах 2-5 штук, то и в разы, наверно.


Вы только не учли, что поверх фольги во внешних слоях, как правило, осаждается еще как минимум 18-25мкм гальванической меди.


Да, решается. Но при одном условии: Вам обязательно нужно иметь сортамент материалов, применяемых заводом и библиотеки для стекбилдера под эти материалы.
В случае, если у завода нет материалов, заложенных Вами в расчет, результаты изготовления могут довольно существенно различатся от расчетных.
В любом случае необходимо будет согласовывать стек и пареметры материалов с заводом, как правильно заметил Uree.

1. Вы вырезаете и комментируете чуть ли не запятые, а важное опускаете. Я же написал - "производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс."
2. Сколько не делал вопрос об удорожании не стоял. Поэтому такие заявления считаю безосновательными.