4layer stackup, Нужен StackUp для 4 слойной платы Опции

[Александер]

Добрый день господа!
Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.
Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

За ранее благодарен Александр!

[Александер]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

Прикрепленные файлы

 Lab_Circuits_4capes.pdf ( 206.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 106

 

[ikar77]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

[AlexN]

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

[ikar77]

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.




в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

Вы не правильно поняли
Ширина проводников для нужного волнового сопротивления считается на стадии проектирования ПП. Для себя я составляю stack-up, чтобы понимать на сколько реально изготовить такую ПП.
На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.
И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.
И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.
И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!
Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

[bigor]

На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.

И тем самим удорожаете свои платы как минимум на 10%. А если заказываете опытные образцы, в количествах 2-5 штук, то и в разы, наверно.

я специально подсчитал импедансы для 2-х толщин фольги (1Oz и 0.5 Oz). Разброс в 5 Ом.

Вы только не учли, что поверх фольги во внешних слоях, как правило, осаждается еще как минимум 18-25мкм гальванической меди.

Вопрос решается при помощи программы SB200A.PROFESSIONAL.V2.0-Lz0 Polar

Да, решается. Но при одном условии: Вам обязательно нужно иметь сортамент материалов, применяемых заводом и библиотеки для стекбилдера под эти материалы.
В случае, если у завода нет материалов, заложенных Вами в расчет, результаты изготовления могут довольно существенно различатся от расчетных.
В любом случае необходимо будет согласовывать стек и пареметры материалов с заводом, как правильно заметил Uree.

[ikar77]

И тем самим удорожаете свои платы как минимум на 10%. А если заказываете опытные образцы, в количествах 2-5 штук, то и в разы, наверно.


Вы только не учли, что поверх фольги во внешних слоях, как правило, осаждается еще как минимум 18-25мкм гальванической меди.


Да, решается. Но при одном условии: Вам обязательно нужно иметь сортамент материалов, применяемых заводом и библиотеки для стекбилдера под эти материалы.
В случае, если у завода нет материалов, заложенных Вами в расчет, результаты изготовления могут довольно существенно различатся от расчетных.
В любом случае необходимо будет согласовывать стек и пареметры материалов с заводом, как правильно заметил Uree.

1. Вы вырезаете и комментируете чуть ли не запятые, а важное опускаете. Я же написал - "производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс."
2. Сколько не делал вопрос об удорожании не стоял. Поэтому такие заявления считаю безосновательными.

[bigor]

1. Вы вырезаете и комментируете чуть ли не запятые, а важное опускаете.

Я цитирую (вырезаю) только те фрагменты поста, которые хочу откоментировать, по мере моих знаний.
Не вижу смысла приводить в качестве цитаты весь пост, если необходимо дать коментарий на одну только фразу. Это не информативно и захламляет ветку.

Я же написал - "производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс."

Если завод серийный, специализация которогоименно серийное производство ПП в сколь-либо существенных обьемах (а только такие производства могут предложить приятные для заказчика цены), то он не будет для Вас выполнять никаких расчетов. Тут либо Вы предлагаете заводу структуру по которой нужно изготовить плату (не забывайте только что надо предварительно согласовать наличие необходимых материалов), либо заказываете плату на типовой структуре завода.
Другая ситуация если Вы сотрудничаете с производством, специализирующемся на прототипах и мелких опытных партиях плат. На таких производствах, за отдельное вознаграждение, конечно, для Вас и стек расчитают, и материалы подберут оптимальные, и дадут необходимые рекомендации. Но о каких-либо приятных ценах при сотрудничестве с такими предприятиями не стоит даже упоминать.

2. Сколько не делал вопрос об удорожании не стоял. Поэтому такие заявления считаю безосновательными.

Почему сразу так категорично - безосновательными...
Вы сотрудничали с одним только поставщиком (посредником) или с несколькими заводами напрямую?
Ведь любая операция контроля, будь то банальный электротест, или измерение импедансов - это привнесение в типовый техпроцесс изготовления дополнительных технологических операций. А это затраты времени, затраты материальные, потому как необходимо кроме платы изготавливать еще и тест-купоны, затраты человеческих ресурсов, потому как этот самый тест-купон еще нужно разработать, присоединить его к Вашим герберам, провести измерения по готовности плат и т.д. Все это должно окупаться, потому увеличение стоимости изготовления плат неизбежно.