И снова BGA, как правильно развести? Опции

[denebopetukius]

переход на очень высокие частоты вынудил меня осваивать BGA CPU/DSP...

в проекте требуется использовать DSP Fcore=600MHz, Fbus=133 MHz, контур посадки которого на рисунке ниже.

BGA шаг 1 мм, диаметр шара 0.5-0,7 мм

В центре чипа и по краям сосредоточены питание и земля.

Интересуетс следующее:

1) Общая топология разводки - правильность, оптимальность

2) Можно ли между шарами трассировать дорогами 0.2 мм ?

3) Кто работал заказывал ПП в Электроконнекте (Новосибирск, pselectro.ru) скажите могут ли они изготовить ПП с таким BGA ?

4) 4 слоя достаточно? (top, Vcc, GND, bottom)

Сообщение отредактировал denebopetukius - Jun 21 2009, 12:14

Эскизы прикрепленных изображений

 

[AlexN]

3) Кто работал заказывал ПП в Электроконнекте (Новосибирск, pselectro.ru) скажите могут ли они изготовить ПП с таким BGA ?

заказывали с нормами проводник/зазор 0.13мм/0.13мм, via - 0.25мм сверловка, 0.5мм КП. Из почти 170 плат порядка 5-6 штук не заработали из-за брака плат, несмотря на электроконтроль. Позже выяснилось, что порог сопротивления при электроконтроле был завышен. Дефекты - около 2 шт - отсутствие связи (протрав проводников), остальные - плохая металлизация via, от обрыва до повышенного сопротивления, порядка 30-40 ом. Платы вылечили, но времени убили много. Кстати, заодно провели эксперимент: на одной из плат был обрыв проводника и повышенное переходное сопротивление via (выявлено тотальной прозвонкой). После восстановления проводника плата заработала, несмотря на сопротивление via. Так что на самом деле неясно, сколько таких плат пропущено и сколько откажет в экплуатации в связи с деградацией металлизации в переходных отверстиях.
В итоге подготовил другую ревизию плат, с увеличенным диаметром сверловки via и расширенными где можно проводниками, но пока не делали.

А вообще-то у вас очень удобный корпус для разводки, шаг не маленький, ног немного, мне кажется 4 слоя должно хватить.