Сравнение PCB&Gerber, проверка герберов Опции

[Serq2007]

Доброго времени суток.

Производители все больше настаивают на герберах для принятия в производство плат.
Понимаю, что можно присылать только РСВ и не париться с герберами, но всё-же...

Программы встретил по формированию герберов САМ350 и GerbTool, но GerbTool не нашел свежей версии, может быть снят с "производства"?
Прочитав предыдущие темы, решил посмотреть САМ350.

1. Возник вопрос, нужна ли проверка/сравнение гербера и РСВ? Кто-нибудь проверяет вообще в принципе?
Если нужна, то что проверять и как, не считая визуальной проверки. Вопросы такие возникали тут на форуме и не только тут, но внятных ответов я не увидел.

2. Насколько можно доверять САМу, и начиная с какой версии (имеются в виду глюки программы)?
3. Стоит ли "смотреть" для дальнейшего изучения GerbTool?

З.Ы. Убедительная просьба, не игнорить 1-й вопрос...
Заранее спасибо.

[Uree]

Нда, а Вы похоже работаете в производстве(судя по подходу) и не проектируете платы . Вот Вы правильно наконец-то написали, что это не моя забота думать, что там технолог совмещает и на каких заготовках сколько плат получается. И на каком принтере он печатает шаблоны мне также не нужно знать. Равно как и тип сверлильного станка, кол-во шпинделей, тип сверел и связанную с ним скорость подачи тоже. Это всё вопросы производства, я НЕ ДОЛЖЕН это делать. Или вы думаете что Вам все это расскажут, покажут и снабдят драйверами чтоб Вы сами всем процессом изготовления руководили?
Использование v-cut или фрезеровки, описание всех применяемых падов и отверстий, стэк платы и требуемые импедансы, цвет маски и т.п. вещи рисуются непосредственно в САПРе и выводятся в герберы, которые и являются исходными данными при заказе. Вы никогда не видели в РСВ файлах доп. слоев с описаниями на них?
Я не знаю о какой кривизне шаблона для пасты Вы пишите, нормальный вполне гербер-файл генерится со всеми СМД падами. А вот спец при изготовлении знает какой должен быть материал шаблона, его толщину в разных зонах и сколько требуется пасты на одну сторону платы.
Особенности SMD и DIP монтажа учитываются непосредственно при проектировании платы и зависят от требований монтажа. Например одно производство позволяет монтаж СМД элементов на расстоянии 1мм от ДИП выводов, а другое на 3мм минимум. Чем Вам тут редактирование гербера поможет? Будете в нем двигать примитивы? Или в нем проверять? Так я эту проверку и в САПРе прекрасно делаю, без доп. инструментов.
И не надо стандартами размахивать Их есть у меня. Вот только IPC это рекомендации, а ограничения накладываются именно производством и итоговые требования исходят от них. Понятное дело, во многом эти требования с рекомендациями совпадают, потому как оборудование производят тоже в соответствии с рекомендациями. Но не во всем эти требования одинаковы.Мне например недавно разница в одном пункте вылилась в 1100 с лишним ошибок на плате. Для одного производства это ошибка, они так не делают, а для другого нормально, делают без вопросов. Вот вам и требования с рекомендациями...