Цитата(Aner @ Jul 1 2009, 23:07)

Не рекомендуют покрывать имерсионным золотом контактные площадки для микросхем BGA ( с шарами )
из-за последующей пайки образуются тевклидовые сплавы (золото-олово) это приводит к плохому контакту низкой надежности.
Тем более когда сейчас все требуют PB-Free, это особенно актуально. Ранее когда был свинец в пасте это не было такой проблемой.
демонтаж НЕ предполагается!!!
новая плата + новыя микросхема с накатанными шарами
ничего демонтировать НЕ нужно!
-------
мнения разделились... так нужно или нет? (однозначной точки зрения так и не услышал)