Планы земли и питания, в одном слое Опции

[Vanёk]

Добрый день!
В плате имеется отдельно два отдельных plane-слоя земли и питания. В слое питания - полигоны для нескольких сетей с разными напряжениями питания. Грамотно ли будет в слое питания незадействованную область залить полигоном земли (красный прямоугольник на рисунке)? Или это будет каким-то образом создавать дополнительные проблемы?

[Jollyquark]

А зачем заливать землёй? Не лучше ли просто полигоны питания имеющиеся сделать крупнее и ровнее, ведь в этом случае можно так же равномерно заполнить весь слой медью и в добавок уменьшить количество острых и тонких частей полигонов и общую длинну стыков. Во многих рекомендациях читал,что нужно всячески избегать того чтобы под дорожкой опорный слой прерывался (потому что при этом возникает изменение волнового сопротивления дорожки =>отражения и порча сигнала)
На эту тему встречный вопрос. На плате рядом расположен проц и SRAM память ;ПЛИС и флэшка (то есть две пары микросхем).
к ним нужно подвезти питание. Я знаком с двумя мнениями :
1) нужно что бы токи одного устройства не проходили по проводам питания другово, то есть нужно для проца и SRAM сделать отдельные полигоны и соединить их через индуктивность
2) но при этом же проводники с высокочастотными сигналами будут испытывать обрыв опорного слоя и обратный ток будет вынужден делать петлю.
Вопрос как быть? И что делать? Каким рассуждениям отдать предпочтение? Что важнее и на сколько?