CAM и AD Опции

[peshkoff]

Создаю гербер. Автоматически создается .cam файл, в него они экспортируются.
Далее мне необходимо мультиплицировать, делаю panelize, все ОК.
Затем экспортирую полученное в гербер. Обычно финальный результат проверяю в САМ350, там он мне выдает следующее: вместо одного слоя, например Bottom на выходе сразу 3. В одном находится полигон, во втором вырезы полигона, в третьем проводники. Это нормально? С производителем проблемы не возникнет?

И еще, как объединить на одну заготовку разные платы? Есть ли в CAМ редакторе аналог команды CAM350 File\Merge?

[andrewkrot]

AR0120 - там подробно описана панелизация и как это делать. Сам много раз так делал и разные платы в том числе.

[peshkoff]

AR0120 - там подробно описана панелизация и как это делать. Сам много раз так делал и разные платы в том числе.

Да, но Вы говорите про CAМ, а мы обсуждаем PCB Editor, и, по-моему, в нем намного проще делать Panelization, об этом написано в TR0112, стр. 63
Впридачу в CAM редакторе я так и не нашел объединения разных ПП

[andrewkrot]

Да, но Вы говорите про CAМ, а мы обсуждаем PCB Editor, и, по-моему, в нем намного проще делать Panelization, об этом написано в TR0112, стр. 63
Впридачу в CAM редакторе я так и не нашел объединения разных ПП

Все равно герберы через CAM делаем. Я мультиплицирую разные платы как написано в AR0120 стр.4 Завтра попробую снять кино, сегодня времени нет

[peshkoff]

Все равно герберы через CAM делаем. Я мультиплицирую разные платы как написано в AR0120 стр.4 Завтра попробую снять кино, сегодня времени нет

ну если у вас только гербер, то понятно, тут 2 варианта или AD_CAM или CAM350...
У меня .PcbDoc