Создаю гербер. Автоматически создается .cam файл, в него они экспортируются.
Далее мне необходимо мультиплицировать, делаю panelize, все ОК.
Затем экспортирую полученное в гербер. Обычно финальный результат проверяю в САМ350, там он мне выдает следующее: вместо одного слоя, например Bottom на выходе сразу 3. В одном находится полигон, во втором вырезы полигона, в третьем проводники. Это нормально? С производителем проблемы не возникнет?

И еще, как объединить на одну заготовку разные платы? Есть ли в CAМ редакторе аналог команды CAM350 File\Merge?

Да все нормально. Кстати все три слоя (вернее пары для сторон Тор и Bottom) присутсвуют и в самом редакторе AD просто в САМ они разделяются для отдельного изготовления масок:
Один слой - сами медные проводники - Bottom, второй слой - маска для лужения меди ( не всю ж медь лудить нужно) - Bottom Paste, служит также для изготовления паяльного трафарета, третий слой - защитная диэлектическая маска("зеленка") - Bottom Solder.

слои для масок и трафаретов я знаю, с этими все в порядке.
я говорю именно про слой меди, Bottom.

Был один
, стало 3 (В одном находится полигон, во втором вырезы полигона, в третьем проводники)

вот:
Плата в AD (полигон, вырезы, проводники):

Вот что на выходе:
1 полигон:

2 вырезы:

3 проводники:


т.е. теперь стало 3 слоя ТОП, 3 слоя БОТТОМ

Мда, картина интересная Такое ощущения что 1-й и 3 - й полигон разделены. Очень похоже что 1-й полигон это заливка - Polygon Pour. Вы точно посмотрели что он выполнен на том же слое что и 3-й ?

Ну конечно на том же ) вы думаете, что я вырезы самостоятельно нарисовал чтоли?
На картинке из AD показан только слой боттом в режими Single Layer.
Такую же картинку я вижу если из AD сделал гербер (File\Fabrication Outputs\Gerber)
Если же я решил в CAM-редакторе самого AD что-то подкорректировать/мультиплицировать, после этого экспорт в гербер выдает вот такой результат. Изначально было слоев 6-8 (маски-пасты-медь-шелкография), то теперь 12-14, медь разбивается, плюс еще слой со знаками отверстий добавляется....

Ага, значит получается что данный "эфект разделения слоя" проявляется после редактировании в CAM-редакторе AD ? А до редактирования все транслируется нормально ? Я правильно Вас понял ?

правильно.
только вопрос в каком месте он появляется.
Aльтиумовский CAM не показывает разделения, при редактировании показывает один слой, название .GBL
после редактирования делаю экспорт гербера, видимо на этом этапе и происходит такая "оптимизация". Может это более правильно по понятиям AD, главное чтоб производитель понял...
вообще интересно, кто-нибудь пользуется альтиумовским CAM-редактором? Я обычно CAM350 пользую и пока доверяю только ему.

Ну вот теперь все стало понятно Производитель точно Вас не поймет - ему нужен один слой меди, а не два Вот и возникает логичный вопрос : А зачем вы вообще в САМе AD редактируете ?
Ведь для этого и существут сам редактор со всеми его "фичами", а САМ в AD - это как "бонус" для удобства
Я например ничего не редактирую ни в CAM AD ни в CAM350 а использую их исключительно как просмотрищики А все редактирования выполняю только в редакторе AD. Неудобно правда - занимает время трансляция... Особенно напрягает САМ350 - никогда не помнит путь последней директории
Да и Вы тут говорили о мультиплицировании платы - этот инструмент есть и в самом редакторе: Place -> Embedded Board Array/Panelise .

вот этого я и ждал, спасибо!
Тогда еще вопрос, объединение разных плат на одной заготовке, аналог команды File\Merge в CAM350, как такое провернуть? неохота по 1800 платить за каждую платку 100х50 мм

а, нашел, т.е. нужно создать новый pcb документ и туда абсолютными путями натолкать всего, что нужно, правильно?

Да меня и самого этот вопрос интересует Сам никогда не делал мультиплицирование - отдавал только одиночный вариант платы. Мультиплицированием занимался сам производитель, поскольку мне не известны ни их размеры заготовок, ни технологические нормы для расфрезирования одельных плат на заготовке.
Вот мне интересно: Кто как делает вариан объединения различных плат на одной заготовке ? Поделитесь опытом пожалуйста



Тоже не плохой вариант - спасибо за идею Но только непонял : что значит "абсолютными путями" ? Мне казалось что все решается простыми Copy/Paste

если копи-пасте, то тогда при одинаковых RefDes-ах добавляется "_1", может где можно отключить это добавление, то можно и просто накопировать кучу плат в одно поле..
абсолютный путь в этом окне (обвел красным):



мне приходится заниматься мультиплицированием, т.к. еще изготавливаю трафарет и сборку осуществляем сразу на 2-4 платы

Всегда делал мультиплицирование в САМ350, благо там есть для этого встроенные возможности. Да и с реперами на заготовке проще - все указыватся ручками. Если изменил что в плате - удаляешь старую одиночную импортируешь заново новую. Единственная проблема - поворот отдельных плат в заготовке. Тогда приходится табличку расположения ручками высчитывать.
Перед передачей на производство панель преобразую в одиночную плату и в таком виде отдаю на производство

Вопрос:
А в Альтиуме есть возможность поворота отдельных плат на заготовке?

вот я также и делаю. но теперь уже "делал", попробовал предложенным OLEG_BOS методом, все работает!


видимо есть, смотрите на моем предыдущем скрине, там есть Rotation

Да вообще- то это не я предложил, а ребята из AD сделали такую возможность - просто читать документацию надо Меня же собственно интересует вопрос создания одной заготовки из разных плат ( тоесть из разных файлов .pcb) ? Кто как делает ? Или это возможно только в САМ350 с помощью File\Merge ?

В CAM350 нужно найти образовавшиеся композитные слои (Tables/composites) а затем склеить эти композитные слои (Utilities/convert composite)

так в чем проблема-то? добавьте столько embedded array-ев, сколько вам необходимо




Спасибо! Но думаю благодаря этой теме от CAM350 можно будет отказаться!

AR0120 - там подробно описана панелизация и как это делать. Сам много раз так делал и разные платы в том числе.

Да, но Вы говорите про CAМ, а мы обсуждаем PCB Editor, и, по-моему, в нем намного проще делать Panelization, об этом написано в TR0112, стр. 63
Впридачу в CAM редакторе я так и не нашел объединения разных ПП

Только тогда, когда производители ПП научатся с AD работать. А до тех пор придется ковыряться с CAM350/

а зачем им работать в AD? я им гербер отдам.
моя задача уменьшить стоимость, чтоб не платить за каждую "Подготовку к производству"
кстати, в САМ редакторе тоже можно объединять различные платы на одной заготовке, об этом написано в AR0120, Different Boards on the Same Panel

Все равно герберы через CAM делаем. Я мультиплицирую разные платы как написано в AR0120 стр.4 Завтра попробую снять кино, сегодня времени нет

ну если у вас только гербер, то понятно, тут 2 варианта или AD_CAM или CAM350...
У меня .PcbDoc

Я делаю так же, как уважаемый peshkoff, после с обьединенной PCB вывожу гербер и отдаю производителю ПП.
Правда контур плат рисую новый, вокруг всех заготовок и в гербер естественно его отдаю. Родные контура ПП перевожу в dxf и режу заготовку на фрезерном рекламном ЧПУ, привязка идет от крепежных отверстий платы. Платы получаются неотличимы.

Точно - работает ! Главное там есть "Link Location To Embedded Board Origin " - что значит, если изменяется одиночный файл, то будет изменятся и груповая заготовка

хм. интересно, а почему не даете производителю нарезать ваши платы по родному бордеру?
Если мне делить не надо (для сборки на автомате) то я указываю в примечаниях для производителя, чтобы платы не отделяли а оставили на перемычках, затем сам отламываю.
И раз уж Вы так делаете, спрошу: а насколько плат фрез хватает? насколько я знаю стеклотекстолит убивает фрезы довольно быстро.

одна голова хорошо, а 2 (3,4,5...) лучше!



Вы немного перепутали. Связь с исходником есть всегда, если на плате чего-то меняешь, то на заготовке достаточно щелкнуть и изменения на нее переходят, а "Link Location To Embedded Board Origin" означает, что привязка к будет в том же месте, что и референс поинт на оригинале, иначе привязка будет к левому нижнему углу.