Вопрос по BGA, Принципы трассировки BGA-256 Опции

[Elgara]

Доброго времени суток.
Уже третий день нервоз - не могу развести 256 BGA (шаг 1, диаметр шарика - 0,4) (via 0,61 на 0,3 <- взято у заказчика).
Для меня трассировка такой микросхемы в новинку, до этого были только "наши" компоненты.
Проблема состоит в том, что внизу м/схемы практически в 4 ряда идут диф. пары! >_< подряд. Даже отмена свойств разводки диф. пары не помогает, микросхема не разводится. Очень нужны советы/сайты/туториалы/пдф-ки. Трассировка в спектре 15 из пикада 2006.
Что делала:
- переходные отверстия - в центре для выхода питания и земли
- еще переходные отверстия ряда два для выхода цепей (если делаю больше.. они закрывают вообще выход для контактов, расположенных выше)
на большее не хватает.. еще эти диф. пары мне жить не дают..
в общем.. постараюсь выложить картинку, что у меня творится на плате.. И дополнительный вопрос тоже по картинке, под названием - "как такое повторить и научиться также"


Не разводится (( (на другие via не смотрите, они меньше, был эксперимент, конечно должны быть больше размера)

А вот чему очень хочу научиться... как добиться такой трассировки?

[Uree]

Раз не дает там водить, значит либо слой не для трассировки, либо неправильно прописаны зазоры для этого слоя. ПКАД простой, в нем просто все задать надо, но всего этого не много...

PS А что это за производство, где 8 слоев сделать могут, а проводник зазор меньше 0.2мм не могут???
Кстати при шаге в 1мм и площадках 0.5мм при таких параметрах в принципе ничего не выводиться - зазор пад-пад остается 0.5мм, а нужно 0.6(зазор-трасса-зазор и все по 0.2). Ищите производителя который делает платы не на коленке