Вопрос по BGA, Принципы трассировки BGA-256 Опции

[Elgara]

Доброго времени суток.
Уже третий день нервоз - не могу развести 256 BGA (шаг 1, диаметр шарика - 0,4) (via 0,61 на 0,3 <- взято у заказчика).
Для меня трассировка такой микросхемы в новинку, до этого были только "наши" компоненты.
Проблема состоит в том, что внизу м/схемы практически в 4 ряда идут диф. пары! >_< подряд. Даже отмена свойств разводки диф. пары не помогает, микросхема не разводится. Очень нужны советы/сайты/туториалы/пдф-ки. Трассировка в спектре 15 из пикада 2006.
Что делала:
- переходные отверстия - в центре для выхода питания и земли
- еще переходные отверстия ряда два для выхода цепей (если делаю больше.. они закрывают вообще выход для контактов, расположенных выше)
на большее не хватает.. еще эти диф. пары мне жить не дают..
в общем.. постараюсь выложить картинку, что у меня творится на плате.. И дополнительный вопрос тоже по картинке, под названием - "как такое повторить и научиться также"


Не разводится (( (на другие via не смотрите, они меньше, был эксперимент, конечно должны быть больше размера)

А вот чему очень хочу научиться... как добиться такой трассировки?

[Aner]

для таких вещей забудьте ... о спектре 15 из пикада 2006!
EE, Pads, на худой конец AD.
ПОдсказка - ...часто в таких размерах BGA, переходники "закрытые" в центре площадки под шариком иначе никак.

[Uree]

для таких вещей забудьте ... о спектре 15 из пикада 2006!
EE, Pads, на худой конец AD.

C чего вдруг один из самых мощных трассировщиков надо забывать? Надо просто уметь с ним работать. А то прям - Аллегро уже и не софт для разработки ПП... А то, что он конкурирует не с ПАДСом и не с АД а только с Экспедишном не считается?

ПОдсказка - ...часто в таких размерах BGA, переходники "закрытые" в центре площадки под шариком иначе никак.

Не надо там никаких закрытых ВИА на площадках, нормальный размер у корпуса, даже не 0.8мм шаг.

Точно подмечено, расстояние между переходными - 0,4.. проводник используется 0,15.. следовательно если вести по центру между отверстиями, зазор будет в 0,125.. Следовательно нужно уменьшать отверстия, уменьшать зазор.. но вот ж незадача - на любой вопрос о том, какие возможности у изготовителя данных плат.. мне пожимают плечами, со словами.. вопрос не ко мне (
p.s. делаю по производству, возможности которого знаю.. отсюда зазор в 0,2

Ищите другое производство - геометрию не обманешь. Проводник 0.15 - это нормально, вполне возможно. Только площадка должна быть 0.5, если прямо в даташите на компонент не сказано иное. Переходное для такого корпуса должно быть тоже диаметром 0.5-0.55, тогда остается как раз 0.45мм на трассу 0.15 и два таких же зазора - и это в худшем случае. В лучшем - Вам сделают 0.1/0.1 трасса/зазор и можно будет вывести весь чип на двух сигнальных слоях, по 2 дорожки между площадками и переходными. Итого - 4-х слойный дизайн, может быть даже дешевле 8-ми слойки с худшими параметрами.
Ну не делаются BGA 1мм при таких технологических нормах, никак Объясните, что более современное производство обойдется дешевле, чем неустойка за нереализованный проект - железный аргумент. Заодно научитесь новому. Посмотрите в следуюий раздел форума - там куча производителей, есть из чего выбрать.

[Aner]

[quote name='Uree' date='Aug 31 2009, 18:34' post='642468']
C чего вдруг один из самых мощных трассировщиков надо забывать? Надо просто уметь с ним работать. А то прям - Аллегро уже и не софт для разработки ПП... А то, что он конкурирует не с ПАДСом и не с АД а только с Экспедишном не считается?
> ... ну это вы зря, ... все же стагнацией пахнет при вашем подходе, как же развиваться?, как же осваивать BGA 0,8 ... 0,4mm; c ПИКАДОМ же тупик полный.

Не надо там никаких закрытых ВИА на площадках, нормальный размер у корпуса, даже не 0.8мм шаг.
> ... когда куча диф пар, ... как же это возможно? , ... вы не видили никогда ... , например, 6 летней давности разводки плат мобильных телефонов? Может вам фотку прислать? Запрсите меня, пошукаю, пришлю.

Ищите другое производство - геометрию не обманешь. Проводник 0.15 - это нормально, вполне возможно. Только площадка должна быть 0.5, если прямо в даташите на компонент не сказано иное. Переходное для такого корпуса должно быть тоже диаметром 0.5-0.55, тогда остается как раз 0.45мм на трассу 0.15 и два таких же зазора - и это в худшем случае. В лучшем - Вам сделают 0.1/0.1 трасса/зазор и можно будет вывести весь чип на двух сигнальных слоях, по 2 дорожки между площадками и переходными. Итого - 4-х слойный дизайн, может быть даже дешевле 8-ми слойки с худшими параметрами.

> и нихрена работать не будет, ... память у проца например.
... ну вы блин даете, ... ищите производство ... , ... да проще парней найти, кто в PADS корректно разводку сделает. Производсто, ... производство оно порядок и стандарты обеспечивает, читать ( стандарты IPC) иногда полезно! Да и разводка ПП под производство делается а не ради разводки.

Ну не делаются BGA 1мм при таких технологических нормах, никак

> ... Слов нет, ... отстали вы, ох как далеко, ... лет на десять а то и более, ... китайцы и те вас сделали! Или вы любитель Spectro-ПИКАДОВСКИЙ каких мало в мире, чтобы BGA 256-pin, 1mm, с кучей диф пар в 4 слоях разводить? ... , да еще советовать без переходников на площадках да и .... ручками! Сколко же это времени нужно?
... На моих глазах эти китаёъзы лет 5 назад ... BGA 144-pin, 1mm, производили с закрытыми переходниками без задней мысли о разводки по другому, правильнее, надежнее, дешевле все же. Тот кто разводит BGA, хоть какое-то предсталение о производстве с IPC стандартами должен иметь!

Объясните, что более современное производство обойдется дешевле, чем неустойка за нереализованный проект - железный аргумент. Заодно научитесь новому. Посмотрите в следуюий раздел форума - там куча производителей, есть из чего выбрать.
> ... так, не понято о чем вы это?