Цитата
А по поводу многослоек для плат аналоговых и аналогово-цифровых устройств могу сказать, что выделенный слой земли, а тем более питания не обязателен. Достаточно иметь слой коммутации управления/питания, локальные земли (по возможности сплошные) и качественную экранирующую прошивку переходными отверстиями по периметру модуля
Если разводить смешанную схему на двуслойке, то необходимо вести разводку на одном слое, а другой слой полностью отдать под землю. Заливать в этом случае свободные участки слоя соединений не рекомендуется, поскольку в этом случае могут образоваться паразитные контуры, звенящие на СВЧ
Zazemlenie, ishu tytorial
Aug 2 2004, 21:01
