Нет обратной связи CES и Expedition PCB Опции

[misyachniy]

Задал в CES "Net Class"с шириной трасс и зазоров и указал разводить в двух слоях.
Затем в "Constraint Classes" создал класс цепей, где указал количество переходов - 2 и выравнивание длины.
Внес в них цепи и указал на использование созданного мной "Net Class".

В Expedition PCB запускаю автоматическую разводку по схеме "System Default"
При выполняется только требование по ширине и зазорам.
Требование по переходным отверстия тоже похоже выполняется.

Но разводка идет в 4 слоях а не в 2-х как я объявлял в "Net Class"
Цепи которые я занес в настраиваемый класс ("Constraint Classes" ) разводятся во всех слоях.
при этом в CES(см. рис.) не отображается ни количество использованых переходных отверстий, ни реальные длины трасс.

Если я в Expedition PCB запускаю автоматическую разводку не во всех слоях("System Default"), а только в выбраных в CES,
то плата разводится в выбраных слоях.
Но реальные данные в CES все равно не попадают.

К тому же получается разводчик игнорирует правило разводки заданное в CES?

Что я не так делаю?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[avesat]

В меню CES-а нажать Data -> Actuals -> Update All

[misyachniy]

В меню CES-а нажать Data -> Actuals -> Update All

Получилось.
Нужно только CES вызывать из Expedition PCB, а я вызывал из DxDesigner.

Есть еще вопрос
Я присоединил к сиволам цепи GND и +3,3V - они стали глобальными.
Но в CES их не видно.
Соответсвено я не могу задать как их разводить.
Хотелось бы их отключить для разводки в автоматическом режиме и розвести вручную.

[fill]

Получилось.
Нужно только CES вызывать из Expedition PCB, а я вызывал из DxDesigner.

Есть еще вопрос
Я присоединил к сиволам цепи GND и +3,3V - они стали глобальными.
Но в CES их не видно.
Соответсвено я не могу задать как их разводить.
Хотелось бы их отключить для разводки в автоматическом режиме и розвести вручную.

[misyachniy]

Не могу назначить VIA в CES.
Предыстория:

Работаю один, по этому база компонентов одна, разделения на центральную и пользовательскую нет.

DXDesigner при замене символа, сразу рисовал вокруг него красную рамку и предлагал обновить.

Изменил SMD компонент(CELL).
DXDesigner изменений не заметил Expedition PCB тоже.

Перепаковал проект (в DXDesigner) - данные в плате обновились.

Добавил свой тип VIA в LM, перепаковал проект.

В CES нету моего типа для выбора. При вызове Padstack редактора их Expedition PCB тоже не видно созданого мной VIA.
Видно только при вызове Padstack редактора из LM.

При полной перепаковке(см. рис. ) выскакивает сообщение о устаревани базы компонентов.

Что я не так делаю?

Спасибо.

Эскизы прикрепленных изображений